在昨天与投资者的会议上，AMD 分享了其技术路线图的细节：服务器处理器、架构、Zen 4 和 Zen 5 的上市时间表，AMD 团队使出了浑身解数。特别是谈到了即将到来的新显卡 (GPU) 架构：RDNA 3。
如果这些年度经济要点不像工程师的新闻发布会那么技术性 - 这主要是与股东提出技术要点的问题 - 已经传达了两条主要信息：性能收益的承诺和设计细节未来的芯片。
+50% 能源效率
虽然显卡的功耗接近 600 W（有关下一代 GeForce 的传闻），但任何能效方面的改进都是值得欢迎的。 RDNA 3 承诺很多，据说每瓦性能比比 RDNA 好 50%RDNA 2的！足以在恒定消耗下受益于更多电力，或者在相同电力下消耗水平降低 33%。
这种增益部分来自于雕刻的精细度：大部分 RDNA 2 芯片（或集成 RDNA 2）均由台积电以 7 nm 工艺生产。然而，RDNA 3是针对5nm节点开发的技术。但如果我们知道向雕刻精细度的转变会带来显着的能量增益，那么从 7 nm 到 5 nm 的转变（减少约 30%）并不是唯一的原因。
一方面是架构上的改进，包括计算单元的重新设计（CU代表“计算单元”）、改进的图形管道（基本上是像素的“流”）以及著名的“隐藏的无限内存”。
但还有一项 AMD 特有的资产：小芯片的使用。
RDNA 3版乐高
在高性能 GPU 的历史上，这是第一次，一些源自 RDNA 3 架构的 Navi 芯片（RDNA 是架构，Navi GPU 本身）将不再是单片芯片。无论是 AMD 还是 Nvidia，您今天购买的任何显卡都是围绕单芯片设计的。与 AMD 处理器（Ryzen）或最新的 Apple M1 Max 或 Ultra 不同，它们是使用行话中称为“小芯片”的砖块设计的。
除了生产具有更高良率的复杂芯片的可能性之外（因此以较低的成本），这种芯片设计理念和技术也很容易让它们变得更加复杂。一方面，我们可以堆叠内存（就像某些 CPU 一样），甚至可以创建“超级”芯片。
AMD 没有提供有关目标范围的详细信息，但从纸面上看，这种像乐高一样粘合和堆叠积木的能力似乎更适合最复杂的芯片。
RDNA，游戏的基础架构
一般来说，AMD 的 RDNA 架构比 Nvidia 的架构受到更多审查，但后者通常在性能甚至技术（如光线追踪）方面具有优势。原因是，虽然 Nvidia 在原始性能方面处于领先地位，但 AMD 是协作之王 – Xbox、Playstation、蒸汽甲板、Stadia 甚至最新的三星 Exynos 2200全部基于RDNA 2！ – 以及用于小型 PC/游戏机的 APU。正是得益于 RDNA 2，Valve 才能够开发出 SteamDeck，集成到 SoC 中的小型 GPU 可以以更低的能源成本运行（几乎）所有游戏。
如果我们将 RDNA 3 的性能推断到不同的平台（PC、家用游戏机、便携式机器），我们就可以了解我们周围大多数游戏机等待我们的性能飞跃。 50% 的性能/瓦特增益客观上非常有吸引力。虽然总是有理由怀疑制造商通常非常乐观的声明，但现实是AMD 已经承诺 RDNA 1 和 RDNA 2 之间会有这样的改进（+50% 性能/瓦特）。他们信守诺言。这是一个很好的理由，希望下一代也能如此。
AMD 甚至（稍微）揭开了下一代 RDNA 4 的面纱，它将受益于更精细的生产节点（3 nm？），并将于 2024 年问世。我们打赌该公司至少具有相同的性能获得两个未来架构之间的目标。
来源 ： 安南德科技
