就像您的 Android 智能手机一样，您的 2024-2024 年未来汽车也可以使用高通公司的 Snapdragon 芯片。无论如何，这就是这位美国处理器设计师的 Snapdragon Ride Flex 的野心。该模型源自为我们的智能手机开发的技术（4 nm 雕刻、CPU 和 GPU 模块、ISP 等），但适应了不断增长的计算能力要求以及简化汽车设计方式的双重挑战。
与当前解决方案相比，Snapdragon Ride Flex 平台以其单芯片方法脱颖而出。目前，车道修正、自动驾驶和信息娱乐系统都在单独的系统（以及组件）上运行。初始设计是可以理解的，并非所有系统都具有相同的关键性（实时或非实时）需求，以及避免级联故障的冗余。
但这种方法以及当前的制造工艺有很多局限性。在雕刻方面，选择“成熟”的制造节点（通常在28纳米左右）限制了晶体管的密度，从而限制了计算能力。向尖端节点的转变——但适应了汽车环境的严峻性！ – 例如 4nm 应该能提供巨大的功率增益。
将所有功能集成在一个芯片上
然后，Snapdragon Ride Flex 的突出之处在于将所有技能集成在一个芯片上。因为三权分立的硬币的另一面是有分量的。这是一种经济负担，因为不仅需要更多的组件，而且最重要的是它们必须兼容，而且它们的数量增加了车辆设计的复杂性。此外，具有异构解决方案的复杂系统更难以演进，因为每次演进都必须在其环境中合格。
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与这种硬件复杂性相比，Snapdragon Ride Flex 呈现出由庞大软件“堆栈”支持的强大计算能力。具体来说，每个基本功能虽然在同一芯片上执行，但都是与其他功能隔离的——特别是通过虚拟化系统。更强大的是，高通开发了从汽车底盘到云端的完整软件架构。对于汽车制造商来说，它远不是一个小玩意儿，而是拥有使用现代网络、硬件和软件块随着时间的推移更新和发展汽车的手段。
虽然特斯拉采取了相当相似的方法——马斯克公司的汽车尤其以定期自动更新而闻名——但该行业的其他公司仍然保持着相当老式的方法。在生命周期中涉及很少或不涉及功能变化（特别是对于体积模型）。
适用于汽车的智能手机积木
高通公司在我们的专栏中被誉为全球第一的一体化智能手机芯片 (SoC)，同时也是网络和专业嵌入式平台领域的巨头。许多制造商 - 包括标致旗下的 Stellantis 集团的品牌 - 将其解决方案用于内部屏幕或网络部分。
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Snapdragon Ride Flex 是高通向汽车添加“智能手机”模块的机会。因为它的Snapdragon芯片集成了未来汽车所需的所有计算组件。无论是能够启动关键程序的中央处理器（CPU），还是以3D方式显示地图的图形芯片（GPU），还是确保汽车连接的4G/5G调制解调器。或者负责控制参与（或不参与）一定程度的车辆自主的摄像头的图像处理器（ISP）。
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高通为此发布了两份新闻稿，相当公开且广泛。第二个要复杂得多，它详细说明了 ISO 标准的遵守情况、支持的计划、法规、标准等的不同关键程度。因为与智能手机等传统消费平台不同，汽车平台是巨大的衬垫，装载着所有直接或间接与安全相关的元素。崩溃的智能手机很烦人。单个汽车处理器在高速公路上以120公里/小时的速度撞车显然要严重得多！高通是否有能力相信其对这种极端复杂性的掌握，将决定 Snapdragon Ride Flex 平台的采用（以及因此的成功）。如果说几年前制造商还很不情愿的话，那么老式汽车向全电动平台（以及半导体短缺！）电子产品的加速转型，加速了心态的变化。
虽然过去高通新闻稿中只引用了二级品牌，但我们也看到该集团的沟通方式发生了变化。简单的2022年，除了Stellantis之外，宝马、法拉利、沃尔沃、奔驰、雷诺等各大品牌都与高通签约。除了您的智能手机之外，它还可以在两到三年内为您的汽车提供动力！
