显卡大战现在已经打得如火如荼，已经两代了。尽管英伟达多年来一直在市场上占据巨大领先地位，AMD 看到了新的兴趣和力量自从 Ryzen CPU 和为所有游戏机提供支持的新 RDNA 图形架构发布以来。
Radeon RX 7900 XTX 一定是这张卡终于赶上了该品牌迟迟未进的动力Nvidia 及其发布的 RTX 4090。如果事实并非如此，它仍然具有足够的吸引力来吸引许多消费者......直到它到达第一批买家的手中。
Radeon RX 7900 XTX 过热解释
我们已经知道有一段时间了Radeon RX 7900 XTX 卡容易过热（比预期多 10 到 15 度），特别是当它们垂直放置而不是水平放置时。这种过热迫使 GPU 限制其性能，以免损坏其芯片。唉，看来这个问题不会找到简单的解决办法。
根据 Igor Walllossek 的一项新调查，这种过热的根源似乎已经找到了：集成蒸汽室AMD 参考卡的热管理解决方案。此外，所有按原样使用热设计且未选择开发自己的解决方案的卡可能会受到温度可升至 110°C。
伊戈尔·沃洛塞克 (Igor Walllossek) 表示，数次生产爆发受到了影响，而且这个有缺陷的蒸汽室可能关注市场上的“千卡”。 AMD 对此公告做出回应，向受影响的消费者提供退款或换货，并正式表示：
“我们正在努力确定 AMD Radeon RX 7900 XTX 卡上出现这些意外性能限制的原因。根据我们迄今为止的观察，我们认为此问题与我们参考设计中使用的散热解决方案有关，并且它只影响有限数量的卡。我们鼓励遇到此问题的消费者联系 AMD 支持。”
我们将等待进一步的消息来准确确定AMD制造的冷却系统的问题，但至少最终令人放心看看厂家是认真对待的在其售后跟进中。毕竟，这个问题是两周前向他的团队提出的。希望受影响的消费者能够尽快找到一张全新的卡。
来源 ： 伊戈尔的实验室
