这是美国和美国芯片设计师的小胜利：半导体生产工厂台湾台积电在亚利桑那州建造的确实会成为一家尖端工厂。当第一块硅片（晶圆）将首次走出其复杂的生产线，它们不会按照最初计划进行 5 纳米雕刻，而是 4 纳米雕刻。这是一项技术“红利”，将使美国能够在其土地上从亚洲以外唯一的尖端生产单位中受益。事实上，目前只有台积电（台湾）和三星（韩国）有能力实现这一壮举。
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在生产精细度的竞争中，由于与中国的贸易和地缘政治紧张局势，美国半导体巨头的需求变得至关重要。英特尔、AMD 或英伟达等公司被剥夺了向中国出口部分芯片的权利。而且，可能更严重（甚至是灾难性）的是，如果台湾遭到入侵，美国除了韩国之外没有太多选择来生产超级芯片——但三星的雕刻质量不如台积电。
能够从这个本地生产基地获益最多的公司显然是苹果公司。一名拥有 iPhone、iPad 和 Mac 的玩家是芯片的巨大消费者。目前，其大部分 A 和 M 芯片组合均采用 5 nm 工艺，更准确地说是 5 nm N4。因此，问题是，苹果将在 2024 年启用这家工厂时如何使用该工厂，届时其芯片预计将采用 3 纳米工艺。因此，在台湾部署 3nm 的问题将成为判断其与苹果相关性的核心。
然而，对于苹果、AMD、Nvidia、高通甚至英特尔来说，这仍然是一个有趣的供应来源——英特尔将使用节点台积电为其下一代酷睿 14 处理器的 GPUe一代，《流星湖》。感谢 20,000晶圆这个Megafab（在台湾，台积电有Gigafab，能够生产多达100,000个）晶圆每月），美国制造商因此拥有（或几乎）在其领土上使用尖端处理器的“主权”。中国军事侵略台湾时的安全网。一场灾难将剥夺所有这些参与者几乎所有的芯片——除了英特尔。
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这座巨型晶圆厂也标志着美国重返先进生产领域——同时等待英特尔将其使用 EUV 雕刻的“Intel 4”工艺产业化。除了增加二十年来一直处于降半旗状态的“美国制造”市场份额外，它还将加强供应链和水池本地人才。足以取悦拜登总统的政府……以及欧洲人，他们也将能够从非亚洲来源中受益。等待 2027 年德国英特尔马格德堡工厂开业。
来源 ： 布隆伯格
