如果速度总是从一代到下一代提高，那么高通目前正在测试的X75调制解调器将首先变得更紧凑、消耗更少的能量、更精确、更智能。计划于今年年底用于智能手机芯片，它还将进入一个平台，该平台将装备汽车以及企业和其他工业场所。
虽然我们主要与您谈论智能手机中处理器的计算性能（CPU、GPU、NPU），但我们不能忘记，我们的终端成功的关键还在于它们的连接性。我们的一项技能归功于一个经常被忽视的组件：调制解调器。移动领域无可争议的冠军美国高通公司刚刚发布了一款全新的调制解调器，其名称非常诗意（或不诗意），X75。
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在这个名字下这有点让人想起美国空军的原型机，隐藏着一颗装备未来的科技宝石骁龙 8 第三代。是的，你没看错：如果 X75 组件本身被设计为具有多种用途（汽车、接入点、工厂等），一体化智能手机芯片将在几个月后将其集成。
更小、更集成、更高效
这个 5G 调制解调器（还管理 2G 的所有其他协议），X75，是处于标准前沿的车型……甚至提前。与之前的 4G 一样，5G 连接是一系列技术发展的结果，协议逐年改进。这个新一代组件满足该协议的所有最新版本，因为它兼容发布17（当前）和发布18号将在今年第一季度和第二季度之间被“冻结”，也就是说经过验证。正在做X75调制解调器当下最现代的。
经过多年的讨论连接速度、多频段等。为了进一步提高速度（而且这种情况显然还在继续），高通更加重视其新芯片的物理规格。物理，因为它首先与空间有关：通过在单个芯片（而不是过去的两个）上集成两个 5G 连接控制器（Sub-6 频率以及毫米波），高通为其 X75 提供了第一个“融合”架构。
兴趣是非常实际的，因为这使得这块芯片可以节省 PCB（主板）上 25% 的空间。节省几平方毫米的空间，在智能手机的有限空间中总是有好处的 –图像传感器的尺寸持续增长！与两个单独的芯片相比，由此带来的 20% 的节能也是一件好事。连接是最大的消费领域之一，包括显示（屏幕）和计算（游戏、3D 应用程序）。
超技术且（甚至）更智能
X75 是一款现代组件，满足所有要求。从或多或少最近的过去开始——正如我们所看到的，从 2G 到 4G、运营商的聚合、Wi-Fi 7 甚至最近宣布的卫星连接。在许多场景（如聚合）中，它比其前身走得更远、更强大——mmWave（毫米波）中最多可同时支持 10 个运营商——并处理所有现有协议以提高连接速度——MIMO（多输入多输出）发送两个频段的数据等
通过将第二代人工智能处理器集成到调制解调器中，它在“智能”方面迈出了一大步。一块集成了专用张量单元（如 SoC NPU）的芯片。这种“AI”计算能力 x2.5 比第一代更高效，尤其负责对信号和频率进行更智能的管理。例如，这使得将毫米波信号的功率提高高达 25% 成为可能，从而促进连接的维护（和速度）。
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这种大量的技术和力量不仅仅是为了看起来漂亮或炫耀。高通列举了几个案例和场景，有时量化了这种“情报”带来的收益。就像地理定位的速度和精度一样，即使在摩天大楼林立的“城市峡谷”中也是如此。高通估计准确度可以提高 50%，这对于送货、叫车追踪等来说非常方便。
成为平台的调制解调器
2024 年配备 Snapdragon“8 Gen 3”（应于明年 11 月/12 月发布）的高端智能手机将不会是唯一利用这种超级调制解调器的设备。除了集成到其著名的移动芯片中之外，高通还利用这一新组件推出了其« 第三代固定无线接入平台 »，其新一代 5G 平台可连接……以及几乎所有内容。从运营商的互联网连接盒到企业专用 5G 网络，从联网汽车到工业场所和其他医院，该平台以及该调制解调器将成为高通未来两年 5G 产品的核心。一切都在几平方毫米的硅片和几根天线中！
