如果说超精细 2 纳米雕刻对于未来的智能手机至关重要，那么这种技术就不适合用于正在进行的技术革命（自动驾驶汽车）所需的芯片。为了满足这个未来市场的需求，其中技术元素的重要性可能超过到 2030 年汽车价格将下降 20%台积电将建厂，三年内按目标制程将产能提升50%。目前至少有四个地点正在建设中，其中最著名的是与索尼合作创建的未来熊本工厂（Fab 23 一期）。在现有厂址上新增三座晶圆厂：位于台湾的 Fab 14 八期（台南）和 Fab 22 二期（高雄），以及位于中国南京的 Fab 16 1B 期。
为什么有这么多晶圆厂？因为当我们谈论未来的联网/自动驾驶汽车时，我们计划集成多达 1,500 个芯片！为什么不使用现有的工厂呢？除了我们是这样的事实之外芯片短缺（尤其是汽车行业）联网汽车有望扩大市场，但我们必须记住，汽车不是智能手机。
温度限制以及这些温度的差异与此无关。只不过是那些关键的问题：当你的智能手机应用程序崩溃时，你需要重新启动它。负责纠正汽车轨迹的应用程序永远不应该崩溃！
要生产“安全”的汽车芯片，就需要同样“安全”的生产工艺。请理解，无论是在 -20°C 的赫尔辛基还是在维勒纳夫多农的偏僻地区，它们的长度、宽度和深度都将得到验证。然而，验证电子芯片制造工艺需要数年时间。因此，“节点» 大多数汽车芯片的制造，因此与 IT 无关：取决于我们是否谈论 LED、摄像头模块、安全气囊控制、激光雷达等。请求从…350 nm 开始！体积过程在 65 nm 和 28 nm 之间振荡。然而，一些芯片，特别是电信 (5G) 领域的芯片，需要更现代的工艺，例如 6 nm（特别是因为专有技术来自智能手机的 SoC 芯片，而调制解调器是优先开发的）。
亚洲四个工厂的扩建将增加 50% 的产能，这将使台积电不仅能够响应市场，还能确立其在全球的主导地位。
全面统治策略？
如果说台积电是先进雕刻之王，并以一体化智能手机芯片的创始人而闻名，那么台湾人也希望在其他手机零部件领域获得更大的份额。很多创始人，比如格罗方德工厂，三星或者联华电子，在MEMS、图像传感器、模拟芯片等方面与其竞争。通过提高这些节点的生产能力，台积电可以控制终端中所有芯片的更大部分。
更好的是，通过支持客户节点尖端和节点成熟后，台积电将成为联姻他们（混合芯片）的首选联系人。而且还要开发技术和节点根据需要：与同一合作伙伴而不是在多个创始人之间迁移知识产权（即为目标雕刻改进而开发的技术砖块）更容易。
来源 ： 安南德科技
