在 HTC One M9 和三星 Galaxy S6 推出之前，科技媒体上流传着这样的报道：由于过热问题，这次是其旗舰产品的变体。此后，有报道称芯片组的过热问题已得到永久解决。
LG、小米和 HTC 等多家制造商也在其高端产品中采用了 Snapdragon 810 SoC。虽然制造商尚未对芯片组提出任何投诉，但周日在巴塞罗那 MWC 2015 科技展上推出的 One M9 的安兔兔基准测试很可能已经暴露了发热问题。
该信息来自罗马尼亚网站，该网站的一位人士想了解 HTC One M9 在基准测试中的表现。虽然 One M8 在安兔兔中的得分在 42,000 至 43,000 之间，但其后继产品预计将获得更高的分数。但是，该报告声称，没有评分，而是弹出一条消息：“设备温度过高。请待设备冷却后再进行测试。继续测试可能会导致系统重新启动或关闭。”
值得注意的是，一月份在 CES 2015 科技展上推出的 LG G Flex 2 并未出现任何此类过热问题。该手机也在其祖国韩国发售，没有用户提出这样的问题。据报道，在测试 One M9 分数时出现的这一错误再次引发了人们对高通 Snapdragon 810 芯片组过热的担忧。
