搭载联发科 SoC 的 HTC One M9+ 将于 3 月底或 4 月初正式上市

本月早些时候，HTC 发布了其旗舰智能手机 One M9，但该公司没有提及任何有关传闻中的 HTC One M9 Plus 的信息。这款手机被多次泄露，代号为 HTC Hima Ultra，据称它配备了联发科处理器和一个像三星设备一样的主页按钮。

现在，One M9+似乎即将正式推出。据 Twitter 泄密者称，该公司旗舰智能手机的变体将于本月底或四月初正式上市。据称，One M9+ 将是该设备的最终名称。

据报道，HTC One M9+ 将采用 64 位八核 Med​​iaTek MT6795 处理器，搭配 3 GB RAM。据称，该设备配备 5.2 英寸 WQHD 显示屏，并配备 32 GB 本机内存容量。据称，该设备将搭载 Android 5.0.2 Lollipop，并配备 Sense 7.0 UI，正面将配备基于触摸的指纹传感器。

One M9+ 的成像方面将包括背面的 20.7 MP 和 2.1 MP 摄像头，采用双摄像头排列，以及用于视频会议的 13 MP 前置自拍摄像头。该设备的其他方面将包括 BoomSound、蓝牙 4.1 和 2,840 mAh 电池，让一切保持活力。

此前，消息人士透露，该设备将在欧洲、中东和非洲/美国地区搭载 Snapdragon 处理器，但似乎已被取消。现在看来，One M9+甚至在亚洲地区也将采用联发科处理器。

来源：@upleaks， 通过：GSM圆顶