Infineon正在CES 2020展示其3D深度傳感器，用於生物識別面部驗證和智能設備上增強的照片功能，與軟件和3D飛行系統專家合作PMDTechnologies AG，公司宣布。
2019年2月，IDEMIA，Infineon和PMDTechnologies合作為智能手機製造商和其他OEM提供端到端的3D面部識別解決方案，用於用戶身份驗證的設備解鎖和移動付款。
Infineon聲稱創建了最小，最強大的3D圖像深度傳感器。配音Real3，單芯片溶液的尺寸為4.4 x 5.1毫米，而Infineon的第五代飛行時間深度傳感器都可以嵌入任何設備中，無論大小如何。芯片提供高分辨率數據和低功耗。 3D傳感器促進了手勢控制，這使得人機相互作用基於上下文和無觸摸。
“借助第五代Real3芯片，我們再次證明了我們在3D傳感器領域的領先地位，” Infineon電力管理和多市場部門總裁Andreas Urschitz說，該部門還包括傳感器業務。 “它具有穩健，可靠，強大，能源效率，同時果斷地很小。我們看到3D傳感器的增長潛力很大，因為在安全性，與設備的基於圖像使用和基於上下文的交互領域的應用範圍將穩步增加。”
Infineon的Deep Sensor飛行時間技術設置了可以輕鬆匹配原件的面部，手細節或對象的真實3D圖像。它是通過智能設備上的面部識別進行的付款交易實施的。深度傳感器技術可確保可靠且安全的圖像和返回傳輸，該功能也適用於使用3D圖像解鎖的電話。該傳感器在極端的照明條件下工作，例如強烈的陽光或黑暗，並提供具有增強自動對焦的相機的其他選項，用於照片和視頻的散景效果。實時全3D映射使真實的增強現實體驗得以展示。
3D圖像傳感器芯片是在Graz，Dresden和Siegen開發的，並於2020年中期宣布了系列生產。 InfineonTechnologies還開發了優化的照明驅動程序。
