半導體記憶供應商Winbond與Ambiq為物聯網（物聯網）設備和可穿戴設備製造超低功率系統解決方案。
在新的合作開始之後，Ambiq的Apollo4 SoC（芯片上的系統）和Winbond 256MBX8 HyperRam Hybrid睡眠模式（HSM）將集成到許多設備中。
對於上下文，HyperRAM組件旨在提供低功率和低針計數，快速圖形和UI顯示刷新優化。
Ambiq的Apollo4 Ultra-low-Power Soc是製造的，可作為申請處理器以及協處理器電池供電的端點設備。
初步測試表明，與傳統待機模式相比，使用Apollo4和HyperRAM製造的IoT解決方案和生物識別可穿戴設備的特徵是HSM功耗水平為50％。
根據Ambiq建築和產品計劃副總裁Dan Cermak的說法，Apollo4向Apollo4添加HyperRAM增強了其低功率優勢，並允許更快地交付高分辨率圖形以提高IoT設備的性能。
Cermak解釋說：“隨著各種移動設備和便攜式設備的擴散，物聯網市場迅速擴展，如何提供最理想的用戶體驗成為製造商的聖杯。” “基於Ambiq獲得專利的亞閾值優化技術（SPOT）平台，Apollo4在超低功率消耗時提供了更高的性能。”
HyperRAM組件另一方面，提供200MHz至250MHz之間的操作頻率，以及13個X8版本的信號墊，X16 One的22個信號墊。
“利用Winbond的HyperRAM來啟用擴展的存儲以支持高分辨率顯示器和復雜的AI數據集，我們可以提供低功率解決方案，同時維持較小的Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Form-Formpoint設備。”
新解決方案的商業生產預計將於2022年開始。
Ambiq最近還推出了一個新工具，供開發人員集成語音生物識別和語音識別進入物聯網設備。
