據報導，總部位於台灣的芯片組製造商Mediatek正在研究新的芯片陣容，現在有傳言稱，該公司的Helio X12 SoC不僅將具有更快的CPU速度，而且可以提高電池效率。
據稱，Mediatek的Mid-Tier Helio X12芯片組是該公司Helio X10的升級變體，並有望與Snapdragon 620/618和Exynos 7422處於同一支架。
現在，出版物G4Games的匿名消息來源通過電子郵件分享了Mediatek即將進行的SOC的細節。根據該網站的消息來源，Helio X12將提供多種改進。
“我們的消息來源聲稱，SOC將是升級的Helio X10，這就是為什麼芯片組以型號'MT6795X'知道的芯片組而知道，”筆記網站。
與Helio X10相比，Helio X12將具有更高的時鐘速度，這是由HPC+工藝提供的。 GPU還可以看到改進，並且將與MT8173中的相同，並將帶來對新API的支持並提供更高的效率。
與Helio X10相比，RAM保持不變，但Helio X12芯片組上的存儲會得到增強，並將升級到EMMC 5.1，這是Helio X20和Helio P10上的emmc 5.1。 USB也將更快，並且與Helio X20上的USB相同（USB 3.1 GEN1）。
相機ISP還可以看到改進，並將具有雙ISP作為Helio P10芯片組上的ISP。 Helio X12還將為4K 30 FPS HDR視頻錄製和10位視頻播放，14個LTE頻段和新的API（例如OpenGL ES 3.2和Vulkan）提供支持。
它還將支持Wi-Fi通話，Volte，LTE Cat.6，World-Mode（CDMA2K），雙通道和933 MHz LPDDR3。 Helio X12 Soc還將擁有真正的64位八核8x Cortex A53和2.25 GHz。芯片組的製造節點是新的28 nm HPC+，它還將具有21 MP ZSD，TrueBright Engine，FM Radio，藍牙和外部Wi-Fi支持。
根據源，Helio X12還將具有Miravision 2.0，Imagination GX6250，750 MHz，改進了3A/DENOISE/DEMOSAIC/DEMOSAIC/SHARPNESS。
芯片的早期基準分數如下：
-55000是
- 1100在Geekbench單打
- 5400在Geekbench Multi上
由於Helio X12在許多方面與Helio X10相似，因此OEM可以輕鬆地從基於較舊的X10芯片組的設計中升級。
該出版物還允許小米可能會發布5英寸智能手機（可能是小米Redmi 3），這是由Mediatek的新型Helio X12 SoC推動的。
