三星可能正在玩弄返回高通公司的下一代Galaxy S7的想法，但據報導，正在尋求添加熱管以避免Snapdragon 820處理器的過熱問題。
在越來越多的報告指責其Snapdragon 810芯片組過熱之後，高通最近受到了抨擊。三星通常將其旗艦智能手機裝有高通處理器，但藉助其最新手機，它決定使用內部的Exynos芯片組，而不是有爭議的Snapdragon 810。
高通公司現在有一個新的高端移動處理器準備為2016年的旗艦供電，並多次表示其Snapdragon 820沒有任何過熱的問題。但是，OEM可能需要採取額外的步驟，以確保是這樣。
一些智能手機製造商（例如索尼或微軟）已經採取了自己的措施來確保Snapdragon 810不會過熱，並且更多的道路可能會沿著Snapdragon 820進行這條路。三星可能是其中之一。據報導，韓國手機製造商據報導，據報導，韓國手機製造商據報導，它計劃啟動其帶有較高的速度的Snapdragon 820，可以將其與heatip a Dipper搭配使用，但可以將其與heative搭配使用，而無需使用snapdragon 820，可以將其搭配使用，可以將其搭配使用。造成麻煩。
關於三星據稱為其Galaxy S7選擇的處理器選擇，仍然有一個辯論報告在亞洲之外（通過GFORGAMES）顯示三星正在尋找熱管供應商。反過來，Bolsters聲稱Snapdragon 820畢竟可能是在卡片中，儘管有一些額外的幫助。
據報導，三星正在嘗試各種不同形狀的熱管，但尚未做出決定是否確實會經歷。如果決定實施此解決方案，Galaxy S7將不是第一個使用熱管的智能手機，而是三星陣容中的第一個智能手機。
但是，一切仍處於謠言狀態，因此請確保相應地對待這一消息。三星尚未提供有關其即將到來的Galaxy S7的任何官方信息，現在最好暫時加一粒鹽。一旦我們了解更多信息，我們會盡快向您發布。
