2月6日襲擊台灣的地震損害了台灣半導體製造公司（TSMC）設施，這可能會影響製造的iPhone 7手機的數量。
2月6日，一場6.4里奇特的地震襲擊了台灣，並奪取了116名受害者。地震降低了69個電力線，切斷了121,000戶家庭的電力和水服務。
最近的自然災害不僅破壞了人們的生活，而且破壞了工業過程數字報告 指示該芯片組製造商TSMC對其工廠造成了損害。
TSMC是向蘋果提供A系列芯片組的OEM之一。根據最近的謠言，該公司可能仍然是A10芯片的唯一提供商對於iPhone製造商。如果謠言被證明是真的，這意味著iPhone 7手機將完全取決於TSMC的生產能力。
到目前為止，TSMC在iPhone 6和iPhone 6 Plus手機上發現的A8芯片。以前，蘋果將A10芯片組的製造外包給三星，但決定削減交易。
Digitimes的報告指出，TSMC的目標是在接下來的兩三天內恢復其活動的95％。該公司申明，地震引起的中斷將使它損失當年總產量的1％。但是，似乎自然災害的影響被低估了，並且芯片製造能力受到的影響遠大於最初估計。
關於iPhone 7的幾個洩漏已經浮出水面。一方面，該設備將是Apple的第一款防水智能手機。使即將到來的iPhone將其描繪成具有陶瓷車身，金屬框架和AMOLED屏幕。
iPhone 7似乎將放棄3.5耳機插孔，並且具有快速充電功能和改進的觸摸ID。 12百萬像素攝像頭將與上述A10中央處理單元一起加入新功能列表。
由於iPhone 7計劃於2016年晚些時候到達，因此仍然很難確定TSMC設施的損害將如何影響旗艦設備的製造。
台灣位於世界上最活躍的地區之一，即所謂的“火環”。最強烈的地震打台灣於1999年奪走了約2500人的生命。
