據報導，台灣半導體製造公司（TSMC）已與Apple簽署了一項協議，以專門為下一次iPhone的A10芯片製造A10芯片。
該消息起源於《電子時報》，稱TSMC的10納米製造技術是蘋果僅通過其強大的競爭對手三星向公司授予該交易的主要原因之一。
該報告[翻譯]還說，芯片大概將在今年6月進行全部生產。
但是，TSMC上個月在其電話會議上表示，它的目標是提高其10nm生產明年，在今年下半年的生產開始緩慢。
TSMC創建了A8芯片，可以在iPhone 6和iPhone 6 Plus的引擎蓋下找到。然而，蘋果將A9芯片委託給TSMC和三星的創建遲早引起了爭議。
去年，相當多的用戶觀察到了配備了三星A9芯片和TSMC的A9芯片的iPhone型號的整體性能差異。視頻和基準測試表明，TSMC芯片提供了更好的電池，並且運行了冷卻器，而不是裝有三星芯片的手機。
同時，蘋果說，基於其內部測試進行，性能的差異只是2％至3％。
人們普遍說，iPhone 7預計將於今年9月發布。但是，有關下一代iPhone的詳細信息已經開始浮出水面。
最近，我們報告了最近的iPhone 7渲染，展示即將到來的設備將配備防水車身（公司的首次），陶瓷背部和超級AMOLED屏幕。
該設備的當前版本的一個顯著改進是，據報導，Apple會拋棄某些用戶難看的天線頻段。
洩漏的謠言表明，iPhone 7將遠離3.5毫米耳機插孔，並具有增強的觸摸ID。
更重要的是，該iPhone型號將配備新的金屬框架，背面12百萬像素的主攝像頭和高速充電技術。最重要的是，渲染確認手機將配備A10處理器。
與往常一樣，最好採用這樣的報導，以了解即將推出的iPhone型號，含有鹽分。
目前，讓我們首先將注意力集中在發布蘋果4英寸iPhone 5Se的情況下，該iPhone 5Se將於今年3月被固定。
