蘋果將來正在進一步展望，尤其是在遵循M1芯片基於ARM的矽設計的工程和設計之後的iPhone芯片的生產。目前，Apple的iPhone 12具有A14仿生芯片的片上設計（SOC），該設計具有將智能手機系統集成在單個處理器上的設計。
最有價值的跨國技術公司，蘋果現在是一個新處理器的猜測，該處理器將在未來兩年內進行。現在，iPhone的未來蘋果矽的印像是跟隨建築，並且當前5nm M1芯片的尺寸較小。
蘋果：TSMC的唯一客戶端可用於5nm SOC，“ A16”等待'Go Signal'
根據蘋果內部人士，一份趨勢力量報告指出，蘋果是目前唯一著名的台灣半導體製造公司（TSMC）服務的客戶。這項獨家交易是針對該公司的5納米M1芯片，該芯片運行了有關蘋果線的最新MacBook。
此外，蘋果最初不是5NM芯片陣容的唯一客戶，因為華為的Hisilicon也在等待TSMC的同一芯片，但由於美國的規定，無法繼續進行。美國外國投資委員會（CFIUS）在與美國公司有聯繫的外國公司之間施加了嚴格的控制。
該報告還引用了TSMC正在等待Apple關於4NM SOC芯片生產的訂單，該芯片很快被稱為“ A16”iPhone的芯片名稱。當前的5NM是TSMC最先進的節點，也是Apple最強大的MAC計算機處理器。
蘋果的處理器芯片：每年變得更小但更強大
著名的“摩爾定律”預測計算機的發展和進化為更強大的流程的發展正適用於蘋果的年度創新。根據趨勢力量，蘋果最初使用TSMC的10nm FinFET芯片為iPad啟動了A10X的設計，該芯片的趨勢是每兩年收縮一次。
蘋果的趨勢總是會看到彼此2年的差距，這強烈表明下一個收縮將在兩年後發生。 “ A16”的釋放將從A14仿生和ARM基矽M1的當前5NM結構中看到一個較小的SOC。
蘋果目前為iPhone 12持有A14，因此下一個芯片將繼續使用iPhone 13的A15來延續。預測表明，A15 SOC將採用TSMC的“ 5NM +晶圓技術”，這將是下一線。
摩爾定律表明，隨著技術發展為更強大的系統，其組件將縮小並變得更加緊湊。最初，已故科學家的建議被忽略了，直到它成為一項法律，該法律在可供家庭使用時看到了最初的變化。
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由以賽亞·阿隆佐（Isaiah Alonzo）撰寫
