Google最近宣布，即將推出的Pixel 6智能手機將出現其首個名為Tensor的芯片（SOC）（SOC）（SOC）。
對於那些一直在等待這一消息的人來說，這是該公司在計算方面的令人難忘的突破之一。
Google的張量花了四年的時間開發
Google首席執行官Sundar Pichai在一份聲明中說，他們花了四年的時間才終於向公眾展示了他們的第一批SOC。
根據Engadget8月2日，星期一，張量芯片將依靠機器學習和AI為旗艦手機帶來新的東西。
Google的第一個自定義芯片自從計算技術對公司看上去完全紮實以來，迄今為止一直很有希望。
Tech Titan保證，下一個手機現在可以在運行與AI相關的任務時避免過熱問題。
Pixel 6和Pixel 6 Pro電話預計將在秋季亮相。目前，我們只知道它的名字，以及哪些手機將採用該Google Soc。
根據Google硬件總監Rick Osterloh的說法，在接下來的幾個月中，該公司將揭示即將到來的芯片的規格。
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AI合併Google的移動芯片
邊緣報導說，張量移動處理器將用於AI操作。此前，許多洩漏表明，該公司即將在其代號Whitechapel項目下的芯片暗示。
在此期間，Google仍然對有關其籌碼的謠言保持沉默。
原來，正如Osteloh提到的那樣，它將是為機器學習而設計的。
此外，他補充說，這個特殊的SOC將基於張量處理單元或TPU。通常，AI研究人員是使用這種芯片的研究人員。
Osterloh進一步解釋說，張量芯片不會在那裡加快手機的性能。取而代之的是，它將進入Pixel 6和Pixel 6電話，以便改善圖像信號處理器（ISP）。
張量處理器將實現的目標將通過其新設計的內存體系結構使RAM訪問變得簡單，快速。這也將負責高水平的圖像處理。
當然，這是Google的第一個移動芯片，Osterloh承認，人們可能認為該公司未經證實，因為公司不傾向於籌碼業務。
但是，他確實推遲說：“我認為人們非常了解Google的整體能力。”
儘管全球芯片短缺尚未停止，但Osterloh表示，該公司將專注於改善手機的熱量管理和功率。
Google現在正在與其他公司進行籌碼競賽，張量的到來可以製造或破壞它的開始。
以前關於像素手機等的新聞
3月，當前關於Google Pixel的洩漏是它將帶有新的Qualcomm Snapdragon 775芯片組。洩漏的基礎是去年Google Pixel 5的先前芯片。
同時，谷歌上個月表示，在接下來的幾個月中，據報導，Pixel 6批次將達到五年的軟件支持。
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本文由技術時報擁有
約瑟夫·亨利（Joseph Henry）撰寫
