Apple的最新發展是其目前在即將到來的M3芯片上的改進，並以在CPU和GPU中添加更多核心來提高性能。這種新的升級是公司的任何M系列芯片上最多的升級，它是其基於矽SoC的未來的有希望的信息，可以為其計算機提供動力。
M3很快就會成為有前途的計算機芯片，它將比以前發布的M2系列更好，包括其增強版本，M2 Pro和M2 Max。
蘋果正在用增強的CPU和GPU核心測試M3
一份新的報告集中在M3的開發中，該報告構成了Apple和TSMC的最強大版本之一。
首先，據推測，這是其製造商的3NM流程，預計將在蝙蝠中提高功率和更好的性能。
但是，蘋果還沒有在這裡完成，因為根據彭博的馬克·古爾曼（Mark Gurman）的說法通訊上的電源，這款新的M3 Pro芯片將具有12核GPU和18核GPU的功能，它將擴大其更多的流程，以及具有高達36 GB RAM的性能，用於重型創意應用或遊戲。
古爾曼還認為，公眾可能會在今年年底或2024年初期望新的M3期望新的M3。
M2 vs. M3：表現更好的芯片即將到來嗎？
與M2 Pro版本相比，僅芯片的隨機訪問存儲器（RAM）就更好，並且M3正在將其塑造為將為Apple計算機提供增強功能的下一系列芯片。根據9to5 Mac，人們認為M3將首先到達15英寸的MacBook Air，後來的計算機也將有機會獲得M3，但使用其Pro版本。
蘋果的M系列芯片及其開發
據說，蘋果公司正在大大尋求開發即將推出的M3芯片，該芯片將升級半導體，以帶來增強的性能，從而為其計算機帶來更多的電力。該芯片仍將由蘋果的長期合作夥伴TSMC，它將在3NM流程下使用公司的最新開發項目。
M3最經常出現的洩漏之一是，它將為未來的MacBook Air供電，該空氣將帶有擴展的顯示屏和大小，並使用設備具有15英寸的屏幕。
此外，還有一個有傳言稱新的iMac即將推出M3，據推測是計算機的性能版本，iMac Pro，或等於它的東西。
蘋果公司（Apple）希望盡快為Mac和iPad帶來新時代，這將始於其M系列籌碼向世界的開發和交付。 M3希望在其CPU和GPU中添加更多核心，預計這將提高設備的性能，如果很快到達，則與以前的發行版相比會更好。
