Google的下一代可折疊智能手機即將到來，但有傳言說，像素折疊2的時間將比預期的晚，因為它等待公司的新SOC，Tensor G4。眾所周知，配備Pixel Fold的第一個發行版的最新芯片組是Tensor G2，因為它將從該系列跳到新的G4。
Google的張量還將看到轉換為新的CHIP開發人員，尤其是其著名競爭對手Apple的張力，TSMC在此新處理器上工作。
像素折疊2查看以張量G4的較晚發布日期
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Android權威報導說，Pixel Fold 2的到來有了新的發展，稱它可能選擇張量G4芯片並跳過去年的Tensor G3。還提到，與最後一代芯片組相比，今年的張量G4將僅採用“最小”升級，但它將以16GB的RAM開箱即用，這是Pixel的所有陣容中最多的。
此外，該報告聲稱，來自Google的新可折疊已進行了測試，並且已經配備了Tensor G4。
但是，它的發布日期可能比預期的，尚未準備好，當Google啟動其I/O 2024活動時尚未準備就緒。
Google於2025年切換到TSMC，並帶有新張量
另一方面，Google的2025年計劃將是巨大的，因為它將從三星的製造業轉變為台灣半導體製造公司（TSMC）。通過此，新張量將使用TSMC的芯片，未知是否能夠使用3NM芯片，這是其最新過程。
這種新的TSMC製造的張量仍然是無名的，但是如果它遵循陣容，它將是G5，希望看到其功能和性能的提高。
Google的著名張量芯片用於像素
回到2021年，Google選擇設計其稱為Tensor的芯片，以SOC為中心，該SOC為其像素設備帶來了重要的功能，旨在優化其技術。最初，Google的像素使用了高通公司的著名智能手機芯片，尤其是設備早期版本的旗艦Snapdragon系列。
從那以後，Google使用張量芯片為其智能手機帶來電力，轉向Snapdragon系列，主要是因為Google Chip著名的專注於提供Android集成。對於Google來說，這是一個理想的變化，因為它適合其像素陣容，公司繼續開發Tensor，與三星合作，將處理器帶到其設備上。
但是，似乎Google希望從2025年開始張張量開發的未來來利用TSMC，尤其是在當年計劃的未來張量。新謠言還聲稱，Google對像素折疊2的開發將選擇G4，並有所改進，並且有望在明年的升級以及升級時進行升級。
