據報導，Google自設計的芯片The Tensor系列的最新發展正在研究延遲，該延遲將其延遲到2025年，以便為Pixel設備提供下一次交付。根據報導，Google錯過了第四代張量芯片的生產截止日期，因此，它將繼續使用半改裝的三星Exynos進行移動設備。
“ Redondo”是Google的下一代張量芯片，目的是2024年發布，但是在這些問題之後，它被推測到2025年到達。
Google面臨著將其張量芯片開發到2025年的Laguna Chip的延誤
資訊報告Google計劃在2024年之前替換其當前在其像素智能手機中使用的三星Exynos修飾的芯片，並帶有代號為“ Redondo”的芯片。但是，某些延遲可能沒有及時，而據稱Google現在將其發佈到2025年的後期。
Google也將跳過Redondo開發，儘管它為未來的芯片開發而努力，但該公司將以稱為“ Laguna”的芯片來轉移其2025年的計劃。根據確認此信息的Google高管，該公司的美國和印度團隊應為其延誤負責。
Google仍然使用三星的Exynos，TSMC合作夥伴關係？
根據邊緣，Google將使用三星的芯片，這些芯片目前已半定型為其設備，但不會長期保留在韓國公司的芯片開發中。
它還正在努力與TSMC達成3NM處理器的協議，用於未來的張量。但是，蘋果已經為其需求保留了90％的製造業。
儘管如此，Google仍在尋求獲得TSMC的特殊開發，該芯片能夠產生能夠具有強大性能和輸出的薄芯片。
Google及其張量開發
Google首先引入張量芯片早在2021年，它首次以Pixel 6陣容首次亮相，這為其所有流程提供了新的力量。 Google的標誌性是遠離高通公司的Snapdragon陣容，它用於舊像素手機的芯片，張量為其報價帶來了重大的開發。
儘管如此，Google仍有大規模的計劃擴展了更多張量為公眾帶來的東西，尤其是隨著Tensor G2的到來，Pixel 7系列是去年的。
三星是張量芯片的製造商，它將帶來下一代版本，即張量G3具有與TSMC為Apple帶來的4NM流程。
很快，Google還將利用其下一代處理器的TSMC開發，即其Laguna芯片的3NM製造工藝，即Tensor G5。因此，Google可能會跳過Redondo芯片，以獲取明年的一套像素設備，該公司還希望與三星保持合作夥伴關係，並與TSMC一起加入Apple。
