總是更小！兩款未來旗艦晶片的電子電路尺寸不斷縮小。到今年年底，蘋果的 M2 Pro 可能會在這場競爭中取得領先。朝九晚五據了解其生產即將開始“今年晚些時候”，並將以 3 nm 進行雕刻。符合負責生產的台積電 N3 技術部署路線圖的資訊。因此我們知道，蘋果和英特爾在這項創紀錄的雕刻技巧上佔據了主導地位。
如果資訊得到證實，可以肯定的是，M2 Pro 晶片（或無論其名稱是什麼）將給人留下像當時的 M1 一樣的印象。如果蘋果的架構及其軟體驅動程式非常出色，我們常常會忘記將採用 5 奈米製程的蘋果晶片與採用 7 奈米（AMD）甚至 10 奈米（英特爾）製程的晶片進行比較。然而，製造製程對電晶體的密度以及頻率的提升有重大影響。
雕刻「前沿」的另一個消息涉及即將到來的最重要的高端移動 SoC：來自高通的 Snapdragon 8 Gen 2。此晶片的雕刻精度從 5 nm（對於 SD 8 Gen 1）增加到 4 nm。除了電路最小雕刻精度下降20%外，高通將回歸台積電生產。這似乎並不令人意外：三星 5 奈米刻製的 Snapdragon 8 Gen 1比台積電刻後稍晚發布的“+”版本火熱程度要高得多。證明並非所有雕刻都是平等的。到目前為止，冠軍仍然是台灣台積電。
總是更小，總是更多的心
更高雕刻精度的主要優點是可以在相同的表面積上整合更多晶體管。因此，更多的心。
蘋果方面，M2「pro」晶片採用 3 nm 製程（MacBook Air 的 M2 為 5 nm）正如我們去年三月告訴你的那樣，將首先整合到 Mac mini 中，並將受益於八個高性能核心和四個低功耗核心。共有 12 個 CPU 核心，而 Mac mini M1 目前有 10 個。如果我們混合架構收益（基本M2與 M1 相比，CPU 功率的效率提高了 18%，GPU 的效率提高了 35%），而雕刻精度更高（頻率增加）的另一個好處是，我們有理由希望獲得非常顯著的功率增益。
在高通及其 Snapdragon 8 Gen 2 方面，功耗和功耗問題也是奈米競賽的核心。根據GSM競技場除了從台積電（N4）過渡到 4 nm 之外，高通晶片還將整合新的 CPU 核心。更重要的是，以一種非常獨特的方式組織。高通將轉向 1+2+2+3 組織，其中超高性能核心將是 Cortex-X3“Makalu-Elp”，由兩個高性能“Makalu”核心、兩個中等性能“Matterhorn”核心支持，和三個低功耗“Klein-R1”核心。全部來自最新一代的 ARM 計劃。三個最高效的「Makalu」核心將提供高達 30% 的峰值效能增益——這是在同等頻率和功耗下的先驗結論。
即使蘋果和高通未來晶片的性能提升水平略低於這些數字，但每一代的功率進步水平仍然是百分之幾十左右。很容易理解為什麼精細雕刻的競賽不會停止。
來源 ： 朝九晚五
