高通正在完善其專用於耳機和耳機聽音樂的晶片系列。去年10月推出的S7和S7 Pro平台配備了非常高階的產品，但製造商不想錯過其他細分市場，因此，今天介紹了 S3 Gen 3 和 S5 Gen 3 平台。
它們有幾個共同點，首先是在串流媒體中聆聽無損音樂（24 位，48 kHz）——要小心，從智慧型手機到耳機的整個鏈條都必須兼容 Snapdragon Sound。例如，要利用 S7 晶片的功能，智慧型手機必須與 Snapdragon 8 Gen 3 配合使用。
由於藍牙 LE 音頻，用戶還將有權使用新的音頻共享功能，包括Android 15的操作也將變得更容易。高通公司在常見組合中添加了 DAC 改進和自適應主動噪音消除，像AirPods Pro 2。
S5 Gen 3平台整合了全新架構，運算效能較Gen 2提升3倍，人工智慧資料處理效率提升50倍。足以讓頭戴式耳機和入耳式耳機製造商能夠自由地以各種價格向客戶提供最先進的音訊產品。 Vivo 正在開發首款搭載 S3 Gen 3 的產品，其他製造商也肯定會完善高通的產品陣容。
來源 ： 高通
