距離 2017 年拉斯維加斯國際消費電子展 (CES) 開幕還有幾週時間，謠言四起。智慧型手機領域的最新動態涉及 HTC 以及可能發布的新高階 Android 裝置。
後樂 HTC 10HTC 11 來了。兒子 VR 頭盔 HTC Vive，這家台灣製造商可能正在準備一款新智慧型手機，可能會在 CES 2017 或 MWC 2017 上發布。
如果我們依靠微博用戶（中國社交網路）發布的照片和訊息，HTC 的下一款旗艦產品可能會提供“邊到邊”，即 5.5 英寸的“邊到邊”，提供 1440 x 2560 像素的圖像清晰度。提醒一下，最新的謠言我和三星 Galaxy S8還報告了下一代三星旗艦產品中可能存在這種類型的螢幕。
仍然根據發布的照片，在設備的背面（由鋁製成？）有兩個光傳感器l'iPhone 7 Plus。兩者均為 12 Mpixel，正面由另一個 8 Mpixel 感測器支援。
智慧型手機的技術平台將由下一代高通處理器提供支持，驍龍 835，這應該在維加斯正式宣布。 RAM 的數量為：提到 8 GB！ HTC 11 還將擁有 256 GB 的原生儲存空間。此電池型號為 3700 mAh，並且預先相容於高通的 Quick Charge 4.0 技術。
目前，還沒有真正的視覺或技術資料洩漏到網路上，因此所有這些資訊都應該持保留態度。然而，如果事實證明是真的，HTC 的下一代智慧型手機將有堅實的論據，並且很樂意言出必行。你三星 Galaxy S8或者下一代 iPhone。
