iPhone應該繼續依賴高通 5G 數據機根據 MacRumors 的同事報道，多年來。根據著名產業分析師郭明池收集的信息，蘋果確實會整合高通調變解調器驍龍X70iPhone 15 預計 2023 年 9 月上市。
X70 晶片於去年 2 月在巴塞隆納 MWC 上亮相，其特點首先在於添加了神經引擎。這對於調製解調器來說尚屬首次。此神經處理器有望減少延遲、提高上傳速度並改善網路覆蓋範圍。
海通國際證券分析師 Jeff Pu 在最近的一份報告中估計，蘋果在 2024 年也應該押注於高通晶片。驍龍X75。該組件由台積電刻製為 4 奈米，高通尚未正式宣布。它本質上應該是透過一個更好的能源效率，這可能有助於提高 iPhone 的自主性。該演示預計要到 2023 年第一季才會發布。
蘋果的5G晶片將會遇到困難
儘管近年來不斷有傳言出現，但蘋果尚未準備好推出自己的 5G 數據機。據郭明池稱，這家加州集團可能遇到障礙在第一顆晶片的設計中。然而，蘋果不會認輸。
«我的最新調查顯示，蘋果iPhone 5G數據機晶片開發可能失敗，因此高通仍將是5G晶片的獨家供應商「郭明志說。
為了設計自己的 5G 調製解調器，並擺脫高通的束縛，這家庫比蒂諾巨頭仍然接觸到了英特爾調變解調器部門2019 年。超過2000名英特爾員工加入蘋果行列。在此次行動期間，英特爾確認此次收購主要涉及“5G網路技術的發展」。
儘管英特爾有資源，但蘋果仍會擁有多次延遲其內部 5G 數據機的到來。最初，該晶片確實預計在 2021 年的 iPhone 13 上搭載。首批搭載蘋果 5G 晶片的 iPhone 計畫於 2023 年推出。
從業界最新回饋來看，情況並非如此。配備蘋果設計的 5G 數據機的 iPhone 上市2025 年之前不會發生，分析師 Jeff Pu 預測。因此有必要等待iPhone 17探索該品牌的首款調變解調器。
擺脫高通的束縛
在等待推出自己的5G數據機的同時，蘋果可以信賴高通開發的晶片。兩家公司簽署了一份多年期合同，使高通在 2019 年成為蘋果調製解調器的主要供應商。
家庭 5G 數據機的創建是蘋果的硬體獨立戰略。 iPhone 製造商希望不惜一切代價避免依賴高通或英特爾等外部廠商。考慮到這一點，蘋果已經在設計自己的 Bionic SoC，以確保其 iPhone 的性能。
提姆庫克的公司申請了同樣的邏輯在他的電腦上。 2020年，蘋果推出了M1，一款基於ARM架構、由Apple Silicon開發的處理器。得益於這款內部設計的處理器，該小組發起了放棄Intel晶片並轉向ARM處理器。
來源 ： 麥克謠言
