據偉大的蘋果新聞大師 Mark Gurman 稱，蘋果正在準備一款 Mac Pro，其中只有儲存記憶體 (SSD) 是模組化的。對於原始效能和可擴展性至關重要的專業 PC 而言，這是一種冒險的方法。
目前蘋果實驗室正在研發的 Mac Pro 可能是蘋果有史以來推出的模組化程度最低的高功率電腦。據著名蘋果專家、彭博社記者馬克古爾曼 (Mark Gurman) 報道，這家加州公司已決定將其當前 Mac 的「全整合」設計應用到其未來的專業機器中。這裡請理解：焊接隨機存取記憶體 (RAM)，正如謠言所報導的那樣。而且還可以湊合使用整合到處理器中的圖形處理器 (GPU)，而無需使用外部 GPU。這將使這個假設的 Mac Pro 成為一台時間極度凍結的機器。
https://twitter.com/markgurman/status/1618410815379632129
這些都是洩漏的訊息，並非該公司的官方公告。然而，這種對未來起源的「平行」敘事的改變上級蘋果公司的產品讓我們快速了解該公司所倡導的一體化設計的優點和缺點。同時區分大眾和專業人士的需求。
一切整合的優點
從純粹的硬體角度來看，蘋果 M 晶片的設計方式有幾個優點。如果我們拋開蘋果的優勢（更好的機器控制、更多的利潤、簡化設計等），對使用者來說也有優勢。這裡我們必須記住蘋果晶片的特殊性。第一個是統一記憶體設計，焊接到運算晶片附近（幾毫米）——整合了 CPU、GPU 和 NPU 的 SoC，就像英特爾和 AMD 的行動晶片一樣。因此，一體化處理器共享記憶體以供所有用途。除了 Pro、Max 和 Ultra 版本外，GPU 部分的尺寸比競爭對手的晶片大得多。以至於相當於擁有一張專用的RTX3060/3070型顯示卡。當前提高效能的限制之一是將資訊從一個晶片傳輸到另一個晶片的延遲——GPU 將一個元素加載到記憶體中，進行計算，將其發送到CPU 的記憶體中，CPU 會將其考慮在內。 – 將記憶體統一到每個人都可以提取的大池中可以加快許多傳輸速度。
另一個優點是能源消耗。如果說現在的MacBook是效能功耗比最好的機器，那也是因為CPU+GPU的糾纏和相鄰的記憶體避免了往返記憶體的時間和熱損失。這裡有一個非常重要的複數：具有專用 GPU 的機器有其專用 RAM。更多的晶片也意味著更多的能源消耗。所有這一切對於超便攜甚至便攜式機器來說確實是很好的。但大型計算塔的能源狀況就沒那麼重要了。世界上有許多應用領域，其中一些領域對 RAM 的大小非常敏感。
模組化的（大）優勢
如果AMD、英特爾和英偉達在每瓦性能比方面還沒有趕上蘋果，那麼這三個玩家在純性能方面仍然在很大程度上主導著蘋果。雖然效率很高，但即使蘋果最大的 GPU 也無法稱霸Nvidia 的 RTX4090或任何其他專業圖形處理器。處理器也是如此，龐大的 AMD EPYC 9474F 及其 96 個核心和 250 MB L3 快取（每個處理器超過 7,000 美元，含稅！）在 360W 峰值功率下必然比 Apple 晶片更強大。這種限制尤其存在於整合整體方面，其中散熱（功率是散熱的一種表現）無法在系統內分佈。
另請閱讀：Mac Pro：改用Apple Silicon晶片後，會失去主要優勢嗎？（2023 年 1 月）
不僅剝奪自己的 CPU，尤其是剝奪模組化 GPU，可能會嚴重影響機器的可擴充性。雖然在相同範圍內，從一代到下一代的 CPU 效能跳躍很少超過 15%，但 GPU 總是受益於超過 50% 的效能跳躍。如果按照 Gurman 先生的說法，由於比 Mac Studio 更有效率的冷卻，蘋果的晶片可以透過進一步提高頻率來受益於額外的功率，那麼蘋果的迴旋餘地仍然有限。
https://twitter.com/markgurman/status/1618411578436780034
接下來是無法增加 RAM。如果某些應用程式喜歡較少的內存，但速度很快，那麼其他應用程式則非常（非常）喜歡 RAM。有時需要有足夠的記憶體空間來以比 SSD 更快的速度維護模型、資料庫和其他內容，特別是對於科學模擬和建模。透過更換 GPU 或增加 RAM，有足夠的餘裕讓非常昂貴的機器再運作兩到三年，這是購買專業機器的一個理由。不僅僅是外殼的美觀或每瓦性能比。
如果我們必須記住這是對謠言的分析——因此要持保留態度——我們還必須補充一點，我們對蘋果的策略一無所知。通常非常擅長用機器瞄準客戶的公司。也許維護可升級機器系列所投入的數量和精力不再符合其利益。未來 Mac Pro 官方發布期間的回應！
來源 ： 馬克古爾曼德布隆伯格 (Twitter)
