近年來，聯發科和高通憑藉各自的天璣9X00和驍龍8代X在高階Android SoC領域展開了一場長距離的戰鬥。 2024 年當然也不例外。關於 Snapdragon 8 Gen 4 的傳聞已經浮出水面；這是天璣 9400，預期的繼任者目前的天璣9300。
仍然是一個由 8 個 CPU 核心組成的艦隊，沒有任何核心效率
天璣 9300 改變了基於 Prime 核、P 核和 E 核的智慧型手機 SoC 的傳統配方，去年就已經成為頭條新聞。事實上，天璣 9300 包含四個 Cortex-X4 核心（一組主頻為 3.25 GHz，另外三個主頻為 2.85 GHz）和四個主頻為 2.0 GHz 的 Cortex-A720。它完全沒有 Cortex-A5XX（E 核）。實際上，這種配置使得這家台灣公司的晶片在 Vivo X100 和 X100 Pro 中的 CPU 基準測試中顯示出非常令人滿意的分數，通常高於其競爭對手。另一方面，如果長時間大量使用，它往往會過熱；因此會受到熱節流的影響，這必然會降低其性能。
不過，根據爆料者數位閒聊站在微博上分享的訊息，聯發科的天璣 9400 將再次取消 E 核。
這洩密者聲稱這款SoC這次將調動三種類型的CPU核心，但始終是所謂的高性能核心：來自Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx系列的核心。他沒有詳細說明具體的分佈情況，但我們很可能會找到 1 個 Cortex-X5、3 個 Cortex-X4 和 4 個 Cortex-A730。不過，我們要指出的是，最近的謠言對 Cortex-X5 的描繪非常不討人喜歡，它很難控制其消耗。
https://twitter.com/Tech_Reve/status/1759950978898657679
3奈米雕刻晶片
無論如何，乍一看，聯發科將因此為其旗艦產品的CPU組件保留極其強大的艦隊。從台積電過渡到 3nm 雕刻應提高處理器的電源效率。此外，這個武器庫可能需要與Snapdragon 8 Gen 4，將有幸推出高通全新 Oryon 核心（美國品牌內部開發的CPU）。
Digital Chat Station 補充道，提供更高 CPU 和 GPU 頻率的天璣 9300 Plus 將於明年 5 月上市。至於天璣 9400，聯發科也將在 10 月推出。
來源 ： 數位聊天站（微博）
