iPhone 15 Pro 和 Pro Max 中的 A17 Pro 晶片以及最新 Mac 中的 M3 晶片均採用 3 nm 製程。這種雕刻使它們在自主性和運算能力方面具有更好的性能，這使得蘋果能夠保持相對於英特爾或高通的競爭優勢。
台積電是全球 3nm 晶片需求的核心
去年，這家加州製造商與台積電達成協議，所有晶片均採用 3 奈米工藝，只有這家台灣公司才能大規模生產這種工藝。但蝕刻製程越來越被半導體巨擘掌握；這就是為什麼英偉達、AMD、聯發科甚至高通等其他公司將能夠訂購 3nm 晶片的原因，根據 TrendForce 公司的數據引用幾個亞洲來源..
如果蘋果去年從 N3B 製程中受益，那麼這些新客戶將有權使用第二代製程（N3E）。高通很可能將其用於未來的 Snapdragon 8 Gen 4，而聯發科則將其用於其下一代天璣 9400 – 知道這兩個系統單晶片的當前版本（驍龍 8 第三代等天璣9300）以 4 nm 進行雕刻。
蘋果顯然不會被排除在外。因此，我們預計 iPhone 16 Pro 將採用 3nm A18 Pro 晶片，預計今年夏天將配備 M3 Ultra 版本的 Mac Studio。 Mac Pro 怎麼樣？神秘和橡皮糖，塔沒有被提及。更普遍地說，可以肯定的是，3nm 晶片將侵入許多將於 2024 年發布的高階設備。
對於電子晶片來說，更精細的雕刻意味著更高的性能；因此，我們可以在同一晶片表面上放置更多晶體管。功耗也得到改善，因為較小的電晶體消耗更少。此外，散熱更容易管理，因為每單位產生的熱量通常較少。
