[MWC 2014] 金立推出超薄時尚智慧型手機

2014-03-04

金立S5.5智慧型手機厚度僅5.55毫米，堪稱全球最薄智慧型手機。而它的設計也不甘示弱：鋁製邊框、玻璃外殼，一切都是為了提供一種夢幻般的美感，相當成功！
該設備採用聯發科八核心處理器（MT6592），可搭載兩張SIM卡，運行Android 4.2版本，並配備非常吸引人的圖形覆蓋。其 5 吋對角 AMOLED 螢幕顯示全高清清晰度。該設備最終配備了 1300 萬像素的照片感應器，正面有 500 萬像素，全部由 2300 mAh 容量的電池供電。不過，S5.5 不相容於 4G，且沒有記憶卡讀卡機。最後一個細節：它在中國的售價相當於 270 歐元，但我們很可能永遠不會在法國看到它。

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