高通聲稱並沒有透過提供最強大的 ARM 晶片來脫穎而出，而是依靠其對市場的了解。在兩次單獨的訪談中，該公司的兩位高階主管詳細介紹了他們公司的願景，其中涉及對效率和盈利能力的真正追求，而不是自我競爭。
M1、隨後的M1 Pro和M1 Max晶片的連續發布讓大家一致認為：蘋果為其設備開發了優秀的處理器。但在他們的抒情幻想中，許多「分析師」已經成為英特爾、AMD、高通等公司的掘墓人，甚至沒有關注這些晶片的（大）細節。
如果這些預言家的結論非常牽強，那麼事實仍然是，有一個問題仍然有效：是什麼阻止了包括高通在內的其他公司提供如此強大的晶片？
為了提供一些答案，我們在多個場合分別與美國智慧型手機晶片冠軍高通的兩位非常高級的管理人員進行了詳細交談。第一個是 Miguel Nunes，負責 PC 的 Snapdragon 晶片專案。
第二位是 Zyad Ashgar，他的等級高於 Miguel Nunes，負責所有 Snapdragon 晶片的路線圖。
兩名工程師參與了高通進軍 PC 領域的決定和收購 Nuvia。兩個人有著理性的話語，在市場現實面前，公司的自我意識逐漸消失。
在Snapdragon高峰會中間，高通剛亮相時全新 Snapdragon 8 Gen 1以及它的8cx Gen 3和7c+，一個問題出現了：為PC開發晶片、在移動領域性能功耗比冠軍的高通到底為什麼不提供與M1相當的晶片？該公司會被蘋果工程師超越嗎？如果答案既可以在技術中找到，也可以在商業中找到，結果會怎麼樣呢？
這是對這兩位工程師的採訪得出的結論，他們坦率地與我們交談，但沒有陷入困境其他消費公司的行銷話語，同時提供商業答案很少被競爭對手接受。
PC 上的 ARM：高通開始，但驗證是蘋果
“Apple 的 M1 晶片做得非常出色”，Zyad Asghar 欣然承認。 “如果我們是第一個為 Windows 10 開發 ARM 晶片的人，那麼正是由於蘋果的光環，該技術方法才得以驗證。 Apple 證明 ARM 在每瓦效能比方面大幅領先 x86»，男人用柔和而謹慎的聲音繼續說。
負責 Snapdragon 晶片工程的 Zyad Asghar 經常花時間回應，而且他做得非常準確。
高通相信 PC 中的 ARM 架構。出乎所有人的意料的是，這家美國公司和微軟於2016 年在台北國際電腦展上展示了他們的首個功能原型。 這款原型機採用簡單的智慧型手機晶片——驍龍835 推出——此後該系列已豐富了多個型號：驍龍850、8cx、8cx Gen 2、7c、8c 以及 8cx Gen 3 和 7c+ 於 12 月初發布2021 年夏威夷 Snapdragon 高峰會。
但如果新的 Snapdragon 8cx Gen 3 的性能有所提高，我們仍然沒有達到蘋果首款 M1 晶片的水平。正如 Zyad Ashgar 所發誓的那樣，這不是慾望或手段的問題。
«我們可以在性能/瓦特比方面擊敗 x86，並且我們的架構經過完美設計，適合擴展。但我們必須一步一步來」。為了什麼 ？ “因為一切都不在我們手中，尤其是在作業系統或 OEM 方面（機器製造商，編者註），」他補充道。
作業系統、軟體生態系統和硬體市場放緩
«蘋果已經驗證了 ARM 在電腦領域的未來，但 PC 市場不是 Mac 市場»，負責 PC Snapdragon 晶片的 Miguel Nunes 解釋道。
«與蘋果完全控制硬體和軟體不同，對我們來說，有些因素是無法控制的，例如Windows 11的到來»，相關-t-il。
最初預計在 Windows 10 下透過更新實現，直到版本 11 後 Windows 才支援本機 x64/ARM64 模擬。這是增強 WoS 平台（Snapdragon 上的 Windows）吸引力的關鍵功能，該平台仍然缺乏為高通晶片原生編譯的軟體。然而，缺乏優化的軟體意味著缺乏令人滿意的用途...
那麼高通計畫如何打破這個惡性循環呢？如何讓開發者對邊緣平台感興趣？
«依體積！»，米格爾·努涅斯立刻回答。 “我們沒有從昂貴的高性能晶片開始的原因之一是，受到軟體環境和模擬的限制，我們需要建立動力。為此，你必須尋找產量。而在個人電腦市場，大部分銷售量是價格低於 500 歐元的入門個人電腦。»，他描述道。
«蘋果的 M1 晶片——尤其是 M1 Pro 和 M1 Max——用行話來說是「英雄」產品，即只針對很小一部分市場的小批量晶片。在蘋果市場這個非常特殊的背景之外，所謂的「英雄」產品往往是個錯誤的決定商業。我們完全致力於業務並尋求銷量»，他繼續說。
然而，入門級Windows PC的世界被英特爾和AMD牢牢鎖定，高通在該領域的推動也非常有限。這就是為什麼高通在微軟平台的同時大力投資 Chrome 作業系統。
«顯然，我們將在 Windows 11 下繼續提高產量，但特別要感謝 Chrome 作業系統，我們才能生產大量晶片。
因此，我們的新 7c+ 專為低成本、超耐用的機器而設計，該晶片非常適合連接性較低的國家。»，米格爾·努涅斯許諾。
因此，高通將依靠最近推出的 Windows 11 和 ChromeOS 的崛起來加速其發展勢頭。但除了公司必須克服的這些外部障礙之外，兩位高通高管仍然認識到，一個技術因素仍然限制了他們「M1殺手」的到來：ARM CPU核心。
Nuvia CPU 核心承諾大幅提升效能
«我親自參與了導致收購 Nuvia 的技術評估»，Zyad Asghar 如此冷靜地解釋道，我們幾乎忘記了這位工程師在這裡談論的是一筆價值 14 億美元的交易。
«這些在行業中是完全正常的金額。然後創始人都是退伍軍人，他們的架構很棒，因為它允許大規模擴展»，他解釋。
這是否意味著高通手頭上沒有能夠保證在PC上作戰的CPU核心？
«當然，我們最初的 CPU 核心首先是為了提高能源效率。我們仍然必須選擇是開發一項技術還是取得一項技術。»。
因此，故事是這樣的，高通公司擁有了一支由知名人士組成的團隊，其中一位甚至是蘋果 M1 的架構師。在這個可見部分中加入了一個更容易被忽略的元素：GPU。我們的印像是，這絕不是一種疏忽，而是一種策略。
在 Snapdragon 8 Gen 1（行動）和 8cx Gen 3（PC）的發布會上，所有媒體和分析師都對各自 GPU 嵌入的性能和技術方面的承諾以及有關它們的一些技術細節表示不滿。
“老實說：這完全是故意的”，admet Zyad Ashgar。「舊建築中不再有任何一個元素（Adreno 於 2009 年從 AMD 購買），這是一款全新的、完全內部開發的 GPU，具有巨大的可擴充性。我可以告訴你的是，這不是一種死記硬背的方法，而是一個非常靈活且高度可並行化的系統。但我們不想透露比賽細節», 指定Snapdragon的首席工程師。
因為正是 Nuvia CPU 和這款新 GPU 的結合，才讓它能夠提出可以用完全瘋狂或至少是驚人來形容的承諾。
「我們將面對英特爾、AMD 和 Nvidia」（Zyad Ashgar）
當被問及蘋果令人難以置信的M1 Pro 晶片（一顆以5 nm 製程雕刻而成、嵌入不少於570 億個電晶體的寶石），以及高通將在單晶片和拼湊小晶片之間選擇的路徑時，Zyad Asghar 給了炸彈般的回應。
«M1，我明天可以做一個。重要的不是製造晶片，而是銷售晶片。我們選擇一步一步來。你跟我談論 570 億個晶體管，這很好，但這真的是好事嗎？當我和我的團隊交談時，我告訴他們我們不需要最多的晶體管，而是最高效的晶體管»。
據他稱，這將是高通的致命武器。
«我會非常直接：我們的新興架構可以實現功率的真正線性增加。但我們會比競爭對手更有效率，因為我們是整合之王。
我們將在功耗方面與Intel、AMD和Nvidia競爭，但在性能/瓦特/晶片面積比方面我們將是冠軍。當時機成熟時，我們就會成長“，他承認。
船長米格爾·努內斯強化並發展了這場演講。
«開發所有這些技術的成本很高，而且我們不是一家正面迎戰的公司。自從在 PC 上開啟 Snapdragon 冒險之旅以來，我們就一直堅持到底。現在，我們掌握了所有技術，從世界上最好的 ISP Spectra，到 Nuvia 核心或我們新的 GPU 核心。我們是承諾的，我們是認真的。我們會贏»，工程師保證。
簡單的咆哮還是事實真相？如果兩個人的冷靜、沒有古怪或禮貌的言語傾向於讓聽眾相信這是第二種情況，那麼真正的答案將由產品提供。
我們將於 2022 年 12 月見證首次整合 Nuvia CPU 的展示，並於 2023 年見證第一台採用此類晶片的 PC 的到來。
然後我們將看到高通晶片在競爭中的表現如何。以及高通的說法是否能夠經得起現實考驗。
