憑藉第三代 Snapdragon 8cx 和 Snapdragon 7c+，高通提高了 Windows PC 晶片的性能水平，但仍面向入門級和中階筆記型電腦。不過，他表示他將能夠在明年稍後挑戰蘋果的 M1。
高通今天發布了 Snapdragon 8cx Gen 3，這是針對中階 Windows PC 的第三代 ARM 晶片。最後的澄清很重要。自 2017 年啟動 Windows on Snapdragon 冒險以來，高通一直將其不同晶片與 Core i5 進行比較。
然而，隨著Apple M1的成功，從設計、生產節點（5奈米）和軟體部分的角度來看都是技術上的成功，高通將其8cx晶片與M1進行比較將比以往任何時候都更具風險– 更不用說M1 Pro 了。好吧，現在...
繼 8cx Gen 2 只是 2019 年發布的首款 8cx 的完全邊緣進化之後，Snapdragon 8cx Gen 3 是對該晶片的深度檢修。從製造節點開始，因為它是第一款採用 5nm 刻製的 Windows PC 晶片（8cx 是當時第一款受益於 7nm 的晶片）。
乍看之下相當令人驚訝，CPU部分是基於ARMv8 CPU，而不是新的 ARMv9 指令，就像新的情況一樣Snapdragon 8 代智慧型手機。這並不意味著它是一款單臂CPU。
沒有像智慧型手機那樣的big.LITTLE組織，而是「非常大」和「大」核心：除了四個超強大的Cortex-X1核心之外，還有四個Cortex-A78核心。人心不小，消費基礎因此，因為目的就是要多給一點釣魚。這些承諾很誘人，因為高通承諾單執行緒效能提升 40%，但最重要的是多執行緒效能提升高達 85%！
Adreno GPU 也有望實現類似水準的改進，與前代產品相比，效能提升高達 60%。足以讓高通斷言，它的晶片自然會“在所有級別上都比 Intel Core i5 更有效率」。不幸的是，沒有麻煩地準確引用相關晶片的確切型號...
無論如何，Snapdragon 8cx Gen 3 的 CPU 和 GPU 組合將能夠在中檔晶片中佔據主導地位，同時根據高通公司的說法，提供更大的自主權——只要製造商不像我們那樣在電池上偷工減料。見過！
利用移動組件
進入英特爾和 AMD 的高階市場，您可以找到更強大的晶片，但也更耗能。但高通的 8cx 也可以依靠英特爾和 AMD 不存在或開發程度較低的晶片「片段」。
第一個想到的元素顯然是調變解調器。如果沒有整合式調變解調器，Snapdragon 8cx Gen 可以搭配 Qualcomm 產品目錄中的各種外部數據機，從 X55 到 X62，包括 X65。無論哪種方式，這都為 PC 提供了先進的 5G 連接以及更好的 Wi-Fi 協定 (6/6E)。
除此之外，還有強大的Spectra 影像處理器，在不影響CPU 或GPU 功率的情況下，您可以熟練地控制最多四個24 Mpix 的攝影機- 好吧，我們已經在等待通用化全高清網絡相機（2 mpix）！最後，最後一個論點，負責AI演算法的Hexagon DSP也牽涉到。
與上一代相比，進步令人眼花撩亂：當 8cx Gen 2 部署到 9 TOPS 時，這個新版本在時鐘上顯示 29 TOPS。
足以即時運行視訊模糊濾鏡、消除視訊會議期間的環境噪音等。不影響電池壽命（與 x86 晶片的 CPU/GPU 執行不同）。
如果我們等著看這款採用尖端工藝雕刻的新晶片的價格定位如何，高通還宣布了第二款晶片，它可能比8cx Gen 3 擁有更廣泛的受眾，從邏輯上講，它的價格相當昂貴。
Snapdragon 7c+：大批量的承諾？
如果說 Snapdragon 8cx Gen 3 目前代表了高通的旗艦產品，那麼事實是這些晶片價格昂貴，並且整合到同樣昂貴的機器中。
儘管應用程式生態系統正在逐漸充實，並且 Windows 11 包含 x64-ARM64 仿真，但在兼容性較差的晶片上投入大量資金可能會嚇到 PC 製造商。
驍龍7c+並不可怕，但具有產生銷售的優勢。這款 SoC 採用 6 奈米工藝，承諾性能提升遠非邊際：CPU 端提升高達 60%，GPU 提升高達 70%。但最重要的是，這款入門級晶片承諾利用 5G 和 Wi-Fi 6 的 PC 價格為 300-400 歐元。計算。
最新進展：合作品牌數量和計畫上市。雖然用於個人電腦的某些版本的 Snapdragon 晶片花了一年多的時間才被少數品牌實際採用，但高通在這方面的行動更快。 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ 都應該在 2022 年上半年整合。
而宏碁、惠普、聯想和微軟則透過代表在Snapdragon峰會上現場宣布了他們的支持，並附加了華碩和三星的標誌。除了戴爾之外，整個產業似乎對高通的ARM晶片反應良好。
甚至在計劃於 2022 年底推出的下一代晶片之前，我們採訪到的幾位高通專家表示，“迎戰Apple M1」。不過，這些高通高層目前並未具體說明蘋果晶片的目標版本。這很重要，因為 M1 到 2022 年底就已經滿兩年了…
有一點是肯定的：業界對 ARM 晶片的看法已經改變——正如高通所認識到的那樣。感謝蘋果優秀的工作和優秀的品牌形象»。
儘管在高效能版本方面落後，但高通似乎對其架構的崛起充滿信心，以智勝所有個人電腦巨頭。儘管結果還有待觀察，但高通的頑強精神不容動搖。
