“我們並不是想要取代 Snapdragon 820，而是要補充我們的 800 系列處理器」。這就是高通對其新品 Snapdragon 821 的定位，迄今為止該晶片的代號為 MSM8996。因此，高階晶片將在智慧型手機中佔據一席之地，事實上，它位於籃子的頂部。
事實上，最新的傳言稱 821 應該在未來的美國版本中提供（其他版本將有 Exynos）三星 Galaxy Note 7提醒一下，該消息將於八月初宣布。另一方面，我們確信有一個版本Zenfone 3 華碩豪華版隨其提供。後者最初是受益於型號820但華碩似乎改變了主意，以便在其最新智慧型手機型號的其中一款型號中提供新的高通晶片（其他型號仍低於 820）。這是美國網站恩傑特今天，在該設備在台灣和香港正式發布之際，透露了這一信息。在慶祝該設備發布的活動期間，華碩自豪地宣布其 Zenfone 3 Deluxe 是首款整合全新高通晶片的手機。
功率略有增加，功耗不言而喻
Le SoC 金魚草 (系統）821，比820更強大？是的，根據高通的說法，提高了 10%。該晶片仍然相容於 64 位元，保留了四個 Kryo 核心，刻在 14 nm FinFet 中（與 NVIDIA Pascal GPU 上使用的技術相同）。然而，大型應用程式所需的計算單位（效能集群）的頻率從 2 x 2.2 GHz 增加到 2 x 2.4 GHz。處理更多日常任務的部分，（能效集群) 頻率也會跳躍，從 2 x 1.6 GHz 躍升至 2 x 2 GHz。
至於Adreno 530圖形部分，它沒有絲毫改變，但仍然經歷了維生素修復：它的頻率從624 MHz增加到650 MHz以上。 4K 的管理是否會更好一點還有待觀察，一些用戶抱怨驍龍 820 對超高清影片的支援。
調製解調器仍然是對於 Wi-Fi 和藍牙，標準也保持不變，分別為 802.11ac 和 4.1/4.2。
然而，高通並沒有就Snapdragon 821 的功耗進行溝通。 ，以降低功耗。
除了已經在亞洲推出的華碩 Zenfone 3 Deluxe 之外，配備 Snapdragon 821 的終端也應該在秋季上市。在下一屆 CES 推出新版 SoC Snapdragon 830 之前？
