據稱這款新晶片的效率比 Snapdragon 835 高 30%,這款新晶片是否足夠強大,能夠提供比其上一代更好的 Windows 10 體驗? 2018年底回覆。
在宣布生產的願望後去年台北電腦展的個人電腦處理器,高通公司趁首款基於 Snapdragon 835 的「連網 PC」上市之際,宣布…它的繼任者!
閱讀:微軟採用 Snapdragon 835 打造更耐用、更便宜的 Windows 10 PC
這款名為 Snapdragon 850 的一體成型晶片(或稱 SoC,系統)是專用於智慧型手機的 Snapdragon 845 晶片的小型演進。與先前面向 PC 的驍龍 835 與手機類似,850 得益於比原晶片更高的最大運行頻率,以及硬體和軟體的改進,使其能夠比之前更好地「保證」Windows 10 Snapdragon 850 是64位元ARM 處理器,因此應該能夠完美模擬x64 應用程序,而835 則不然。
高通的提議是利用 ARM 架構的低能耗優勢來提供運行 Windows 10 的電腦——微軟不厭其煩地推出了專用於高通 ARM 處理器的 Windows 10 版本(以及相應的軟體編譯工具)——它提供了像電話一樣記錄自主性和永久連結性。高通聲稱其首款連網 PC 的視訊播放電池續航時間超過 20 小時,即使在待機模式下也能保持有效的 4G 網路連線。
需要功率增益
Snapdragon 850 的第一個承諾是,與 835 相比,它將提供約 30% 的性能提升。 Nova GO)會比配備英特爾入門級晶片的設備慢得多。這麼慢,會令人沮喪。當然,Windows 的改進正在進行中,但效能功耗比尚未達到標準。希望 30% 的效能提升足以讓 850 平台達到足夠的效能水準。
除了功率之外,850 的耐用性還將提高 20%(高通承諾可提供 25 小時的續航時間),其網路晶片的速度也將提高 20%。該網路是高通平台的一大亮點:其 4G 數據機的速度高達 1.2 Gbit/s。
第 835 個模型和第 850 個原型
正是在台灣台北一家大型飯店的套房裡,高通往我們展示了第一批運行 Snapdragon 835 的個人電腦商業型號以及第一批 Snapdragon 850(一種帶有塑膠表面的大型平板電腦)的開發平台。
在 835 方面,我們從演示中註意到,在本地 4G 網路上,高通調製解調器邏輯上比英特爾 4G 調製解調器更快——這仍然是幸運的,因為高通一直在製造調製解調器晶片! – 而且散熱很大程度上有利於製造商的 ARM 晶片(但與 Core i5/i7 相比,這有點太容易了,高通先生!)。
為了突出 850,高通選擇了 32 位元模擬、64 位元模擬和原生 64 位元的 3D 遊戲測試。結果對我們來說似乎不錯……但與英特爾/AMD 進行比較是困難的,因為該公司選擇了未知的遊戲(一款線上遊戲、一款獨立汽車遊戲、中國克隆的 PUBG)。下次,我們會歡迎一些《決勝時刻》、《國際足總》(我不知道有多少)或《鬥陣特攻》!
另一個有趣的演示涉及連接性:與金雅拓合作,Snapdragon 整合了iSim,「虛擬」SIM 卡整合到 SoC 的安全軟體部分。該系統允許您無論身在何處都可以訂閱 4G 連線服務,而無需添加實體 SIM 卡。
01net.com 編輯人員剛剛收到了第一款運行 Snapdragon 835 的連網 PC(HP Envy X2),測試預計將在未來幾週內完成。首批搭載 Snapdragon 850 平台的 PC 計劃於「2018 年底假期」上市。