在本周初宣布推出新的高階晶片後，驍龍 8s 第三代高通這次緊隨其後，推出了一款專門針對中階市場的 SoC，即 Snapdragon 7+ Gen 3。
這個名字在這裡留下了一個相當透明的項目想法：一個增強版本驍龍 7 第三代該晶片於2023 年11 月推出。為1.9 GHz。
此外，核心的排列也發生了變化：Snapdragon 7+ Gen 3將低功耗核心替換為高效能核心，從而增加到4個。
切換到 WiFi 7
另一個值得注意的點是，WiFi 7 包含在 Snapdragon 7 系列中，因為它受益於 FastConnect 7800 模組，與高階晶片相同。
ISP 也是如此，它運行在 Spectra Triple 18 位元上，速度高達 200 Mpx，可以更好地識別構成場景的不同元素（頭髮、臉部、衣服等），並更好地管理弱光。
人工智慧已經成為每個人都在談論的話題，它當然也沒有被遺忘。新晶片與各種 LLM 相容，例如 Gemini Nano 或 Llama 2。
據我們了解，多家製造商已經表示他們將在智慧型手機上配備該晶片安卓警察。 OnePlus、Realme 和夏普已經表明了這一點。
來源 ： 朝九晚五穀歌
