對於未來的中階智慧型手機來說，好消息是，高通剛剛推出了全新的 Snapdragon 7 Gen 3 SoC，帶來了顯著的效能提升，進一步縮小了與高階智慧型手機的差距。
高通剛發表的全新Snapdragon 7 Gen 3晶片帶來了強大的CPU和GPU效能，以及更好的處理AI相關任務的能力。
驍龍7 Gen 3瞄準性價比
在大張旗鼓地宣布 Snapdragon 8 Gen 3 之後作為一款將裝備 2024 年最昂貴智慧型手機的高階晶片，高通揭開了其弟弟 Snapdragon 7 Gen 3 的面紗，採用 4 奈米製程。它的目標很明確：以更少的錢提供最「高端」的功能，從而提供最佳的性價比。
為了實現這一目標，該晶片依靠其 8 個核心：一個主頻為 2.63 GHz，三個專用於 2.4 GHz 性能，另外三個核心用於 1.8 GHz 能源效率。
Snapdragon 7 Gen 3 繼承了 7+ Gen 2 和 7s Gen 2，但為了炫耀，高通更喜歡將其新 SoC 與 Snapdragon 7 Gen 1 進行比較。性能，同時功耗降低20%。
但高通也希望在人工智慧方面全力以赴，宣佈在人工智慧任務上每瓦性能比第一代驍龍7高出60%。 。
Snapdragon 7 Gen 3 還支援帶有頭部追蹤的空間音頻，以及Snapdragon Seamless，夢想統一Android和Windows的技術。該晶片還透過支援 Android 14 上的 Ultra HDR 照片標準，在攝影方面帶來了一些改進。
同時從三個攝影機進行捕捉也是他履歷的一部分。最後，「AI Remosaic」功能將透過獲得更鮮豔的色彩來「消除粒狀變色，以獲得更高清的結果」。
連接方面，Snapdragon 7 Gen 3 配備 X63 5G 數據機，下載速度高達 5 Gb/s，並支援 5G+5G 或 5G+4G 雙 SIM 卡。
我們將在本月在 Honor 和 Vivo 的中階設備中看到一款很有前景的晶片。高通的新 SoC 也應該會在 2024 年裝備許多智慧型手機。
來源 ： 安卓警察
