Snapdragon 8150：我們對高通未來高階處理器的了解

這款智慧型手機晶片將於 12 月 4 日發布，採用 7 奈米工藝，對於高通來說尚屬首次。選單上有：具有三種不同類型核心的架構和具有可選外部 5G 模組的新型 4G 數據機。

如果蘋果和華為都透過各自的新產品發布來釋放他們的高階晶片iPhone一個你伴侶20專業版Android 智慧型手機最重要的處理器發布將於 12 月發布。根據收集到的傳聞華卡科技該公告甚至將於 12 月 4 日高通大型集會期間發布，屆時將發布其新的系統單晶片 (SoC) Snapdragon 8150。

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事實上，流傳的名字並不是“Snapdragon 855”，這家加州公司先驗地決定打破3位數數字的命名法（Snapdragon 801、805、810、820、835、845等），轉而採用4位數——也許添加專用於的變體Windows 10 ARM 上的 PC？因此，驍龍 8150 將接替驍龍 845 成為智慧型手機晶片的旗艦產品，並在其架構中帶來了多項新功能。

架構大.中.小

高通已經確認了其生產7奈米SoC，刻印方式目前最先進的是大規模半導體。這項改進允許在相同的表面積中添加更多的計算單元，或減小組件的尺寸，從而減少電力消耗。

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據傳言，高通將不再採用目前具有高低功耗核心的「簡單」big.LITTLE 架構，華為，選擇了一個架構大.中.小具有中間核心。因此，兩個非常強大的核心（Gold Plus）將由兩個中等功率核心（Gold）和四個低功率核心（Silver）支援。這種更精細的功率粒度可以透過僅「利用」最強大的核心來實現真正的資源密集型應用，從而降低能耗。

在圖形方面，Snapdragon 8150 將整合其當前 Adreno 630 晶片的演進版，邏輯上稱為 Adreno 640。電腦流行網（中文文章）相信他比他的祖先強大20%。對將於 2019 年初發布的首批終端（例如美國版 Galaxy S10）的測試將驗證（或不驗證）這項承諾。但第一個洩漏的測試似乎已經很有希望：在 Geekbench 上，一個名為「幽靈」的晶片適用於arm64的高通msmnile（MSM 是高通行動站數據機的術語，是其智慧型手機 SoC 的代號）已經顯示出顯著的分數。據洩漏，單核心模式得分高達3700分，多核心模式得分高達10500分。有點低於標準A12 仿生蘋果，但我們必須等待最新的驅動程式和晶片在最終終端中的實現才能得出結論。

一個 NPU，資訊很少

8150 晶片將配備神經處理單元 (NPU)，這是蘋果或華為已經配備的「人工智慧」單元。它使之成為可能，不是讓使用者變得更聰明（可惜），而是更快地執行某些任務（影像辨識、場景辨識、識別等）。在這個層面上——這是一種恥辱——謠言方面絕對保持沉默，我們希望高通在推出該晶片時不會吝嗇細節。因為無論是華為還是蘋果，大家都以自研的NPU為榮，但並沒有真正開發過它的運算或性能。

然而，我們將獲得一些關於 8150 在電信領域性能的線索，尤其是關於調製解調器的性能，這是高通公司的一大特色...

4G調變解調器整合到SoC中，可選用5G調變解調器

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高通在 2018 年 8 月 22 日發布的新聞稿中確認了即將發布的處理器，並明確表示該 SoC「可以與最新一代 5G X50 調製解調器耦合」。「可以」和「耦合」的想法很重要，因為這意味著X50雖然也是7 nm刻製，但不會整合到晶片中，而是放置在晶片旁邊，作為加固。重點是什麼？靈活性。像X50這樣的高端零件非常昂貴，這將進一步增加終端的製造成本。透過提供是否整合 5G 的選擇，高通為手機製造商提供了更大的靈活性，可以應對所有版本的高階設備。