昨天宣布，今天，高端高通加工人提供了部分秘密。 Snapdragon 865（SD 865）被稱為推動2020年的高端Android終端。芯片上的系統（SOC，多合一芯片）高通的5G一代。像Snapdragon 855一樣，它伴隨著一個稱為X55的外部調製解調器，該調製解調器與2G，3G，4G和5G網絡兼容。
SD 865由TSMC在7 nm中生產，是高通公司移動處理器系列的旗艦，該處理器“代表”了品牌，並突出了其專有技術。我們至少可以說，高通公司將包裹放在包裹中以確保其統治...
Spectra 480，驚人的視覺大腦
如果高通公司很快去了CPU，這是“處理器”的恥辱！ - 但是，加利福尼亞品牌在SOC中越來越關鍵的要素：圖像處理器（ISP for ISP）上增長良好圖像信號處理器）。這種新的Snapdragon 865的ISP是Spectra 480，這是一種視覺“大腦”，其計算能力簡直是驚人的，因為高通公司聲稱每秒處理了20億像素的力量（兩個Gigapixels）。
對如何治療像素的深入修訂使一項壯舉成為可能：而不是按時鐘週期照顧像素 - 並且隨著每次嘗試提高這種處理速度的消耗而增加消耗 - 內部機器現在每週循環4計算4個。
Spectra 480在世界上首次在通用公共設備中，能夠像錄製一樣支持8K視頻。與當前4K的定義要好四倍，目前8K僅限於價格過高的專業相機，以集成計算能力來管理它。在視頻方面，這隻野獸還管理著全新的標準HDR+，現在可以再次拍攝 - 世界首映式 - 視頻在720p中每秒降低至960張圖像，而無需任何時間限制。更不用說4K120 Hz屏幕的管理，等等。
這種吞嚥像素的能力還使Spectra 480可以推動攝影的極限。因此，它可以控制高達200 MPIX的相機模塊。是的，您正確閱讀：兩百百萬像素。以前被認為是純粹的ir妄，這個超級圖像的定義很快就在我們家門口：除了三星傳感器108 MPIX的到達小米CC9中，負責光譜發展的賈德·希普（Judd Heape）還說，200 MPIX傳感器還應在2020年到2020年指向鼻子的尖端。
六角形698：一個強大的人工智能，無雲
有了照片，從性能的重大飛躍中受益的要素之一是SOC的DSP，這是一種稱為Hexagon 698的芯片。該組件既是使用不同其他組件的導體 - 確定哪個傳說將最適合該計算的組件，它也可以與AI-Deep Deac Dearning，Machine Learning Elching，Machine Learning Chachect，Machine Learning Chinding，機器學習等相關的計算。
Hexagon的計算能力為每秒150億操作（術語中的15個頂部），是執行與AI相關的算法的擁護者。因此，它的效率是去年推出的Snapdragon 855的六角形的兩倍，效率是2018年推出的Snapdragon 845的效率（3個頂部）。令人印象深刻的性能進化速度表明，與AI相關的硬件僅在起步階段。
這樣的力量是什麼？幾乎所有內容都很好：轉錄和真實的音頻流（英語對話以英語和中文同時轉錄），包括圖形效應的加速度，通過壓縮要運輸的數據來減少電力消耗等。使用這種芯片的可能性領域似乎無窮無盡。如果有趣的示威（例如實時修改面孔）會逗樂時間的畫廊，那麼績效收益的水平會贏得一些下巴。高通公司希望在開始對其神經網絡（NN）的訪問之前促進訪問的性能水平：除了張曲流類型的框架外，開發人員現在還將能夠在Open CL中對自己的數學運算符進行編程。
在這些表演的進展中有趣的是，它允許終端在沒有云的情況下完成！到目前為止，它對某些任務（例如從語音到文本的段落）所認為的至關重要，但云中的數據處理已顯示出其限制：能源消耗，帶寬，相當高的延遲，機密性問題等。通過誇大SOC的力量，我們現在可以執行許多本地應用程序，並在數據處理和能源消耗中節省寶貴的水平。
Adreno 650，隨著時間的推移持續的遊戲性能
與上一代Adreno（純圖形功率）相比，強調改進的進步高達 +25％，能源效率提高 +35％ - 高通公司在GPU方面沒有發揮大作用。產品管理副總裁，負責Snapdragon路線圖的副總裁Keith Kressin，甚至說該目標不是首先是兩個分鐘的基準測試”但是要持續表現主要»。理解：以最平衡的方式管理性能，以提供最高水平的保證性能，而無需在兩個小時內殺死電池。
為此，高通公司將兩種技術集成到了新的Adreno：遊戲Smoherher中，可以使性能順暢，從而獲得常規的框架流。以及自適應遊戲引擎，這是一種真正的時間遊戲分析系統，它在後台運行，可確保遊戲充其量。
同樣，Snapdragon累積了世界的第一個：第一個管理144 Hz屏幕，非常珍貴玩家，和第一個為GPU飛行員建立更新系統的SOC。通過在Google Play商店中下載的應用程序，Adreno將能夠獲得最新的駕駛員開發以及旗艦遊戲（PubG，Fortnite）的特定優化。歷史記錄將說，該方法是否會被其餘部分模仿，但我們越過手指：可惜，明天在智能手機上找不到與有時在PC上發生的圖形驅動程序問題的問題！
X55，大型外部調製解調器
如果Snapdragon 855還伴有外部調製解調器，則後者僅負責5G，則集成的X24調製解調器支持其他標準（4G，3G等）。 Snapdragon 865通過委託x55的所有細胞標準的管理進一步進一步發展，從而彈出SOC調製解調器。
由高通聲稱為“我們創建的最好的調製解調器，因此是世界上最好的（為什麼要謙虛！）X55由於性能，整合時間和晶體管密度的原因而沒有集成到SOC中。
高通克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的首席執行官對這個主題的質疑解釋說，高通想要“提供最佳的表現”，但”即使雕刻在7 nm中，調製解調器的密度水平也會迫使我們製造太大的大豆»。尺寸本來是來源的”過熱迫使我們限制了性能»。享有聲望的產品的問題是，特別是對於世界現代冠軍而言。
就整合複雜性而言，X55的外部特徵不應對電池的耐力產生太大的負面影響。這種複雜的調製解調器的整合，”如果事實證明一次或一次相關“有可能”從5 nm根據高通的說法。
一份籌碼，三年的工作，一萬個工程師
我們僅列出了該芯片的最重要組成部分：有一系列設備，例如Wi-Fi 6，非常低的消費元素，只需消耗Billiwatt即可操作語音助手，即允許手機存儲數字身份文檔（在美國駕駛許可證），等等。許多使您頭暈的功能。
解釋高通的主要工作是“管理複雜性“工程副總裁克里斯托弗·帕特里克（Christopher Patrick）開始了會議，詳細介紹了這樣的發展所代表的內容。因此，我們了解到，像Snapdragon 865這樣的SOC的發展在不少於一千個工程師中花費了三年。
因此，這一開發從2016年12月開始，在Snapdragon 835宣佈時。一年後，在Snapdragon 845宣布的過程中，芯片的結構 - 我們投入的內容，我們的代理方式 - 完成了。 2017年致力於SOC的最終定義：工程師設計了各種元素，監視了它們的良好尺寸（用電等）分析了用例，並表徵了要達到的性能水平。
該階段於2018年底結束，即Snapdragon 855。2019年，開發的第三年，工程師最終設計，由原型進行了測試，等等。在與運營商和其他行業的合作夥伴關係（製造商，開發商，供應商）之前。
三年後，該項目的一萬個工程師“生下了”僅幾毫米的芯片，比五年以上的許多計算機更強大。顯然微不足道的芯片，但其潛力似乎很大。誰說移動處理器發布很無聊？
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