昨天宣布，今天高通的高階處理器透露了它的一些秘密。 Snapdragon 865（SD 865）被稱為2020年高階Android終端機的動力，是第二個系統高通5G一代（SoC，一體化晶片）。與 Snapdragon 855 一樣，它配備了一個名為 X55 的外部數據機，該晶片兼容 2G、3G、4G 和 5G 網路。
SD 865 由台積電採用 7 奈米製程生產，是高通行動處理器系列的旗艦產品，該處理器「代表」了該品牌並凸顯了其專有技術。至少我們可以說的是，高通已經使出渾身解數來確保自己的統治地位…
Spectra 480，非凡的視覺大腦
如果高通迅速轉向 CPU——對於「處理器」來說真是恥辱！ – 然而，這個加州品牌越來越關注 SoC 中一個日益關鍵的元素：影像處理處理器（ISP影像訊號處理器）。這款新的 Snapdragon 865 的 ISP 是 Spectra 480，它是一個視覺“大腦”，其計算能力簡直是驚人的，因為高通聲稱每秒處理 20 億像素（2 十億像素）。
這項壯舉是透過對像素處理方式的深刻修改而實現的：內部機器現在每個週期計算 4 個像素，而不是每個時脈週期支援一個像素，並且每次嘗試提高處理速度都會增加消耗。
Spectra 480 是全球首次在消費性設備中支援 8K 影片播放和錄製。 8K 的清晰度是目前 4K 的四倍，目前僅限於價格過高的專業相機，因為它需要整合運算能力來管理它。在視頻方面，這款野獸還管理全新的 HDR+ 標準，現在可以拍攝（這又是世界首創）720p 視頻，速度減慢至每秒 960 幀，沒有任何時間限制。更不用說支援4K120Hz顯示器等了。
這種吞噬像素的能力也讓 Spectra 480 突破了攝影的極限。因此，它可以控制高達 200 Mpix 的相機模組。是的，你沒有看錯：兩百兆像素。曾經被認為純粹瘋狂的這種超級影像定義很快就出現了：除了小米 CC9 中配備 108 Mpix 三星感測器外，負責 Spectra 開發的 Judd Heape 也確認，200 Mpix 感測器也應該出現到2020年。
Hexagon 698：強大的人工智慧，無需雲端即可完成
從照片中可以看出，受益於效能顯著提升的元素之一是SoC 的DSP，這是一款名為Hexagon 698 的晶片。的導體。
Hexagon 擁有每秒 15 兆次運算（行話為 15 TOPS）的運算能力，是執行與人工智慧相關的演算法的冠軍。因此，它的效率是去年推出的 Snapdragon 855 的 Hexagon 的兩倍（7 TOPS），是 2018 年推出的 Snapdragon 845 的 Hexagon 的五倍（3 TOPS）。令人印象深刻的性能演進速度清楚地表明，與人工智慧相關的硬體還處於起步階段。
這樣的力量有什麼用呢？嗯，幾乎一切：從音訊串流的即時轉錄和翻譯（英語對話同時轉錄為英文和中文），包括圖形效果的加速、透過壓縮要傳輸的資料來減少電力消耗等。使用這種晶片的可能性似乎是無窮無盡的。如果說有趣的演示（例如即時修改臉部）在會議期間讓畫廊感到高興，那麼性能提升的水平則讓一些人大吃一驚。高通希望透過現在開放對其語言網路 (NN) 的存取來促進存取達到的效能水準：除了 TensorFlow 類型的框架之外，開發人員現在還可以在 Open CL 中編寫自己的數學運算子。
這種效能進步的有趣之處在於，它允許終端無需…雲端！雖然迄今為止它被認為對於某些任務至關重要，例如從語音到文字的轉換，但雲端中的數據處理已經顯示出其局限性：能源消耗、頻寬、相當高的延遲、機密性問題等。透過增強 SoC 的功能，我們現在可以在本地運行許多應用程序，並在數據處理和能源消耗方面實現寶貴的節省。
Adreno 650，持久的遊戲效能
強調與上一代 Adreno 相比的改進——純圖形處理能力提高了 25%，能源效率提高了 35%——高通在 GPU 方面並沒有表現得強硬。負責 Snapdragon 路線圖的產品管理副總裁 Keith Kressin 甚至確認，我們的目標並不是在兩分鐘基準測試中成為第一。但要持續表現第一」。了解：以最平衡的方式管理效能，以提供最高水準的性能保證，而不會在兩小時內耗盡電池電量。
為此，高通將兩項技術整合到其新的 Adreno：Game Smoother 中，該技術可以平滑性能以獲得正常的幀速率。自適應遊戲引擎是一個在背景運行的即時遊戲分析系統，可確保遊戲以最佳狀態運行。
Snapdragon 再次結合了世界第一：第一個管理 144 Hz 螢幕的處理器，因此深受人們喜愛。遊戲玩家，以及第一個實現 GPU 驅動程式更新系統的 SoC。透過從 Google Play 商店下載的應用程序，Adreno 將能夠接收最新的驅動程式開發以及針對旗艦遊戲（PUBG、Fortnite）的最佳化。歷史會告訴我們這種方法是否會被行業其他公司採用並模仿，但我們祈禱：遺憾的是，我們明天的智慧型手機上不會出現與 PC 上有時遇到的相同圖形驅動程式問題！
X55，外部兆調變解調器
如果驍龍 855 還附帶外部調變解調器，則後者僅支援 5G，其他標準（4G、3G 等）則由整合的 X24 調變解調器支援。 Snapdragon 865 更進一步，將所有蜂巢標準的管理委託給 X55，從而將數據機從 SoC 中剔除。
高通聲稱“我們創造的最好的調製解調器，因此也是世界上最好的調製解調器»（為什麼要謙虛！）出於性能、整合時間和電晶體密度的原因，X55 沒有整合到 SoC 中。
當被問及此事時，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 解釋說，高通希望“提供盡可能最佳的性能”，但“即使採用 7 奈米雕刻，調製解調器的密度水平也會迫使我們製造太大的 SoC」。尺寸可能是來源“過熱迫使我們限制性能」。對於一個享有盛譽的產品來說，尤其是對於調製解調器的世界冠軍來說，這是不可能的。
就整合複雜度而言，X55的外部性質應該不會對電池續航力產生太大的負面影響。如此複雜的調製解調器的集成，“如果事實證明它在某一點或另一點是相關的» 有可能「5奈米起» 根據高通公司的說法。
一顆晶片，三年工夫，萬名工程師
我們只列出了該晶片最重要的組件：此外還有大量設備，例如Wi-Fi 6、用於操作語音助理且僅消耗一毫瓦的消耗極低的元件、允許手機儲存資料的安全工具數位身分證件（美國駕駛執照）等眾多讓你頭暈的功能。
解釋高通的主要工作是“管理複雜性”，工程副總裁克里斯托弗·帕特里克 (Christopher Patrick) 在會議開始時詳細介紹了這一發展所代表的意義。由此我們了解到，像驍龍865這樣的SoC的開發，花費了不下萬名工程師三年的時間。
因此，開發工作於 2016 年 12 月發布，當時 Snapdragon 835 發布。 一年後，當 Snapdragon 845 發佈時，晶片的結構——我們在其中放入什麼，我們如何設計——已經完成。 2017 年是 SoC 的最終定義：工程師設計了不同的元件，監控其正確的尺寸（功耗等），分析用例並描述要達到的效能等級。
這一階段於 2018 年底結束，當時是 Snapdragon 855 發布的第三年，工程師在 2019 年完成了設計、測試原型等。然後再與營運商進行認證並與行業其他公司（製造商、開發商、供應商）建立合作夥伴關係。
三年後，該專案的萬名工程師「誕生」了一款只有幾平方毫米的晶片，其功能比許多五年多前的電腦還要強大。看似不起眼的晶片，卻蘊藏著巨大的潛力。誰說行動處理器的發布很無聊？
