多年來，高通一直致力於開發一款名副其實、能夠運行 Windows 的 ARM 晶片。第一顆子彈叫做Snapdragon X Elite，第一批機器應該會在 2024 年夏季上市。
該方法的既定目標當然是與蘋果及其 Apple Silicon 晶片（M1、M2、M3）競爭，這些晶片以其功能讓世界驚嘆，而且還以其提供的非常舒適的自主性而驚嘆。為了與蘋果競爭，一個標準將是決定性的：機器的最終價格。 Windows 下的 ARM 晶片可能很高效，但如果承載該晶片的機器比 MacBook Air M3 更貴，則不確定它是否會找到買家。
毫無疑問，這就是高通決定推出第二款晶片的原因，該晶片的功能稍差，因此更容易使用。它的名字是：Snapdragon X Plus。是的，名字在高通是一件大事。
一樣，但威力稍弱
Snapdragon X Plus或多或少繼承了Snapdragon的品質時脈速度也降低了，最高頻率為 3.4 GHz，而 Elite 側為 4.3 GHz。
它仍然是大名鼎鼎的Oryon CPU，由高通在ARM基礎上開發，並汲取了來自美國的工程師的才華。Nuvia，2021 年被高通以 14 億美元收購的新創公司。
這家聖地牙哥公司也非常重視 NPU 的功能，NPU 是晶片中專門用於產生人工智慧的部分。該 NPU 可以達到 45 TOPS（每秒萬億次運算），遠遠領先 M3 的 18 TOPS 或 A17 Pro 的 35 TOPS。當您控制機器時，也值得注意的是，在任務管理器的效能標籤中，出現了專用於 NPU 的新插入。
GPU 和連線充滿希望
至於 GPU，不幸的是，高通沒有給出任何細節，只是其晶片將兼容所有經典的 Windows 驅動程序，如 DirectX、OpenCL 等。此外，該品牌在這方面似乎非常有信心。事實上，由於其晶片的額外功能，x86/x64 程式的仿真成為可能。
在連接方面，高通繼續推動「始終連接」的個人電腦。因此，Snapdragon X Plus 相容於 6 GHz 以下的 5G。它還具有 Snapdragon X65 數據機和 FastConnect 7800 WiFi/藍牙控制器，使其能夠連接到 WiFi 7 和藍牙 5.4。該晶片還受益於藍牙 LE，並支援最多 3 個 60 Hz 4K 螢幕。
就像 Snapdragon X Elite 一樣，第一批搭載 Snapdragon X Plus 的機器將於今年夏天上架。
