顯卡大戰現在已經打得如火如荼，已經兩代了。儘管英偉達多年來一直在市場上佔據巨大領先地位，AMD 看到了新的興趣和力量自從 Ryzen CPU 和為所有遊戲機提供支援的新 RDNA 圖形架構發布以來。
Radeon RX 7900 XTX 一定是這張卡終於趕上了該品牌遲遲未進的動力Nvidia 及其發布的 RTX 4090。即使事實並非如此，它仍然具有足夠的吸引力來吸引許多消費者......直到它到達第一批買家的手中。
Radeon RX 7900 XTX 過熱解釋
我們已經知道有一段時間了Radeon RX 7900 XTX 卡容易過熱（比預期多 10 到 15 度），特別是當它們垂直放置而不是水平放置時。這種過熱迫使 GPU 限制其效能，以免損壞其晶片。唉，看來這個問題不會找到簡單的解決方法。
根據 Igor Walllossek 的一項新調查，這種過熱的根源似乎已經找到了：整合蒸氣室AMD 參考卡的熱管理解決方案。此外，所有按原樣使用熱設計且未選擇開發自己的解決方案的卡片可能會受到溫度可升至 110°C。
伊戈爾·沃洛塞克 (Igor Walllossek) 表示，幾次生產爆發受到了影響，而且這個有缺陷的蒸汽室可能關注市場上的“千卡”。 AMD 對此公告做出回應，向受影響的消費者提供退款或換貨，並正式表示：
“我們正在努力確定 AMD Radeon RX 7900 XTX 卡上出現這些意外效能限制的原因。根據我們迄今為止的觀察，我們認為此問題與我們參考設計中使用的散熱解決方案有關，並且它只影響有限數量的卡片。我們鼓勵遇到此問題的消費者聯繫 AMD 支援。」
我們將等待進一步的消息來準確地確定AMD製造的冷卻系統的問題，但至少最終令人放心看看廠商是認真對待的在其售後跟進中。畢竟，這個問題是兩週前向他的團隊提出的。希望受影響的消費者能夠盡快找到一張全新的卡片。
來源 ： 伊戈爾的實驗室
