關於 Snapdragon Seamless，您需要了解的一切，這是夢想統一 Android 和 Windows 的高通技術

在 2023 年 Snapdragon 高峰會上，高通揭開了一系列新功能的面紗，首先是兩款專為生成式 AI 設計的新晶片：驍龍 8 第三代和驍龍 X 精英。在此過程中，高通推出了兩項旨在讓使用者生活更輕鬆的技術，金魚草聲音，計畫使用Wifi來改善無線音樂聆聽的解決方案以及Snapdragon Seamless。

另請閱讀：根據高通的說法，這就是未來智慧型手機的樣子

高通的 Snapdragon Seamless 目標

正如高通在峰會上詳細解釋的那樣，Snapdragon Seamless“一種跨平台技術，可以跨多個作業系統無縫連結多個設備”。顯然，Seamless 應該允許運行 Android 或 Windows 的設備完美協同工作作為“一個整合系統”。具體來說，由相容的 Snapdragon 晶片驅動的裝置必須能夠輕鬆交換資料或毫無阻礙地連接。

“Snapdragon Seamless 是硬體和軟體解決方案的組合，利用低功耗、低延遲連接方面的最新進展來統一不同的設備和平台”，描述了高通公司，指出該解決方案結合了兩者

例如，高通希望滑鼠和鍵盤等周邊設備能夠無縫連接到個人電腦、手機和平板電腦。該公司還希望文件和視窗能夠“拖放”在不同類型的設備上。

同樣，音訊配件必須能夠“智慧切換”從一個來源到另一個來源，例如從個人電腦到平板電腦再到智慧型手機。最後，高通希望任何專用於擴增實境的配件，就像耳機或 AR 眼鏡一樣，輕鬆連接到智慧型手機“擴展他們的能力”。人們也預計連網汽車將與智慧型手機等進行互動。

「Snapdragon Seamless 從根本上消除了 OEM 之間的障礙（編按：法文中的「原始設備製造商」或「原始設備製造商」）、設備和作業系統。這是唯一真正將用戶放在第一位的多設備解決方案”高通公司穿戴式解決方案和混合訊號副總裁兼總經理 Dino Bekis 表示。

Apple Continuity 的替代方案

憑藉 Seamless，高通的雄心壯志是巨大的：統一所有配備 Snapdragon 晶片的設備提供類似蘋果生態系的體驗。會議期間，這家晶片製造商毫不猶豫地將其解決方案與蘋果建立的生態系統進行了比較。這家庫比蒂諾巨頭確實提供了一系列功能，稱為連續性。這使得 Apple 裝置能夠無縫協作。

透過 Handoff，您可以在一台裝置上開始一項任務，然後在另一台裝置上繼續執行，就像在 iPhone 上寫電子郵件並在 Mac 上完成一樣。您還可以使用 iPhone 在 Mac、iPad 或 iPod Touch 上撥打和接聽電話或短信，即使它位於另一個房間。通用剪貼簿可讓您複製一台裝置上的內容並將其貼到附近的另一台裝置上。此外，當您將 Apple Watch 戴在手腕上時，自動解鎖功能會自動解鎖您的 Mac。最後，「AirDrop」可以輕鬆地在 Apple 裝置之間快速共享文件，而無需 Wi-Fi 網絡，就像 Apple 一樣，這個宇宙是為自己的終端保留的。任何第三方品牌都不能納入品牌世界。

在 Snapdragon Summit 展示室中，高通強調幾個具體的用例的無縫。特別是，我們看到 Windows 電腦幾乎可以立即從 Android 智慧型手機傳輸或接收檔案。要執行該操作，您只需從一個螢幕拖放到另一個螢幕即可。高通還展示了一款擴增實境耳機，它可以與手機和連網手錶完美協同工作，分析佩戴者的健康數據。

高通將整合Seamless適用於所有 Snapdragon 晶片，從新的 Snapdragon X Elite、Snapdragon 8 Gen 3、Snapdragon AR2 Gen 1 和 S7 Pro 開始。未來，你的智慧型手機只需要搭載Snapdragon晶片，就可以與搭載Snapdragon SoC的耳機或本身搭載Snapdragon的耳機互連。除非出現意外，否則市場上大量存在的舊高通晶片將不相容於 Seamless。

Snapdragon Seamless 的挑戰

不幸的是，無縫仍然需要說服 Android 和 Windows 產品製造商。為了讓 Seamless 真正取得成功，高通必須向製造商展示其解決方案對他們的客戶來說是一個主要優勢。這是一個不小的壯舉。大多數品牌已經建立了生態系統，使其產品能夠完美協同工作。華為前子公司榮耀就是如此。這個中國品牌允許 MagicBook PC 用戶連接到自己的智慧型手機。這項名為 Magic Ring 的功能已經促進了所有裝置之間的共享和傳輸，類似於 Apple Continuity。同樣，小米正在尋求圍繞新的 Android 覆蓋層統一其整個產品生態系統，超級作業系統，它透過 HyperConnect 提供了大量的互連功能。事實上，大多數品牌目前都在嘗試將所有產品圍繞著同一生態系統互連。

但高通有信心指出，一群建造者微軟、Google、小米、華碩、榮耀、聯想和 OPPO 等公司已經與其團隊合作，開發基於 Snapdragon Seamless 技術的統一體驗。這已經是一個很好的起點，但目前尚不清楚品牌未來會在多大程度上利用高通的解決方案。

直到今天，許多製造商不幸地養成了忽略高通提供的一些標準的習慣。情況是這樣的快速充電，美國創辦人推出的快速儲值。大多數主要製造商沒有採用高通的快速充電協議，而是更願意開發自己的解決方案。例如，華為推出了SuperCharge，OPPO則以Super VOOC閃充脫穎而出。儘管如此，一些製造商，例如三星或摩托羅拉，仍然開發了快速充電技術基於快速充電標準來自高通。這就是自適應充電和 TurboPower 的誕生方式。同樣，製造商是否會簡單地使用 Seamless 來支援自己的統一體驗，而不包括競爭對手？如您所知，關於 Snapdragon Seamless 在製造商產品上的具體實施，仍然存在許多問題。

此外，用戶最終似乎不可避免地會購買不是由 Snapdragon 晶片驅動的設備，而是由聯發科、AMD、Nvidia 或英特爾提供的解決方案。在PC市場上，這些製造商設計的組件無所不在。事實上，入侵破壞性因素，即沒有 Snapdragon 晶片的設備，似乎是不可避免的。高通再次保持樂觀態度，並希望英特爾等競爭公司同意將 Seamless 整合到他們的產品中。但現階段，沒有跡象顯示競爭對手會接受高通伸出的援助之手。

此外，高通還必須進行有效的溝通，以便不一定了解為其設備供電的晶片的公眾了解並能夠使用Seamless。高通很可能再次依賴品牌。他們會直截了當地向客戶宣布他們的新手機、電腦或耳機可以毫無問題地與競爭對手設計的產品和配件配合使用嗎？目前，很難想像高通所描述的未來將如何發展......特別是因為生態系統有時代表著製造商的堅實賣點，他們試圖模仿蘋果的主張。

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