由於其名為 Foveros 的晶片「碎片」組裝技術，英特爾將能夠為其處理器的不同元件選擇最佳技術。對於計劃於 2023/2024 年推出的第 14 代酷睿處理器，大部分磚塊將由台積電生產。
雖然英特爾應該推出其 13e明年 9 月/10 月推出新一代 Core「Raptor Lake」處理器，有關 14 的大量資訊正在洩露e《流星湖》一代。預計在 2023 年底、2024 年初，這批產品將成為英特爾大規模部署其組裝（封裝）晶片「晶片」技術的機會，福維羅斯。
透過用未來處理器的邏輯元素玩樂高，英特爾的目標是在不導致價格爆炸的情況下繼續技術改進的競賽。由於效率低於小型晶片，大型單晶片確實很昂貴。透過將晶片塊黏合和堆疊在一起，所得的異質晶片應該更便宜也許更節能。
我們已經知道的是英特爾將向台積電尋求其未來晶片的某些元件。即使英特爾向世界其他地區開放工廠其IDM 2.0政策旨在轉型為台積電創辦人同時，這家美國巨頭也在向供應商開放。英特爾意識到台積電在雕刻精度和效率方面具有重大優勢，因此決定在其未來的 Meteor Lake 晶片中的 GPU 部分尋求台灣廠商的幫助。
對於 GPU，但不僅限於：根據 14 吋晶片原型的分析e由日本網站生成電腦手錶其中，只有CPU部分（Intel 4）和晶片支撐（非邏輯互連部分，22nm）是Intel製造的。 GPU部分確實來自台積電（5N），但SoC部分（附記憶體控制器的台積電N6、PCI-E等）以及輸入/輸出（台積電6N）也來自。
因此，就品種和有用邏輯表面積而言，台積電將負責英特爾非常重要的晶片的大部分生產。因為除了引入Intel 4製程和異構「chiplet」結構之外，Meteor Lake還將引入新的 AI 加速器以及新版本的整合 GPU (tGPU)。
這種外包某些元素的選擇遠非英特爾「失敗」的標誌，而是美國人明智開放的標誌。英特爾並沒有像 14 奈米那樣成為其晶圓廠的“囚徒”，而是採取了務實的態度：如果一種工藝在其他地方更好，那麼它還可以用來生產最好的處理器。這種更大的靈活性可能是對抗 AMD 的關鍵，AMD 的市場份額肯定仍低於英特爾，但 4-5 年來已經取得了明顯的進步。
英特爾曾宣布，將向台積電提供眾多製程（甚至保留3奈米線），同時不放棄對雕刻精細度的競爭。世界第一的半導體公司仍計劃在 2025 年憑藉 20A（20 埃或 2 奈米）和 18A（1.8 奈米）節點從台灣手中奪回技術領先地位。
來源 ： 科技動力
