半導體短缺顯示了世界對亞洲工廠的依賴，特別是台積電的工廠（其次是三星的工廠）。唯一能夠使用 EUV 製程進行雕刻的產品，可以突破 7 nm 的屏障。唯一的那些？不會太久！研討會期間來自“電氣和電子工程師協會”（IEEE，負責眾多標準）關於半導體蝕刻的主題，英特爾透露了其目前正在工業化的工藝的詳細信息，稱為英特爾4（4 參考了台積電奈米技術），該工藝即將到來2023年。
在這些細節中，有兩個非常重要的數字來衡量Intel承諾的當前工藝Intel 7和Intel 4之間的進步。消耗更少。
相反，在尋找功率時，Intel 4（或 I4）可讓您在同等耗電量的情況下將頻率提高 21.5%。事實上，英特爾（或其客戶）將能夠根據自己的需求發揮這兩種優勢，並創造出更強大、能耗更低的晶片。
Meteor Lake：英特爾正在推進技術，但台積電仍領先
計劃於2023 年發布的Meteor Lake SoC 將是首款受益於Intel 4 復刻的商用晶片，它不僅僅是一個簡單的CPU，它將是一款不僅集成了CPU，還集成了圖形晶片的一體化晶片。用不同的節點單獨設計元素，並使用技術像樂高一樣組裝英特爾福弗羅斯。一樣AMD 玩轉小晶片，英特爾擁有自己的技術庫，可以繼續提高雕刻技巧和性能，而不會導致價格爆炸性增長。
因此，這款未來處理器的 CPU 模組將是第一個採用 I4 雕刻的電路。如此命名的節點是為了方便與台積電的節點進行比較，因此這裡稱為 N4 節點，其電路的最精細部分採用 4 nm 刻蝕。
此外，英特爾的幻燈片並沒有撒謊：英特爾希望從節點 18A 之後的「英特爾下一代」一代重新獲得「無可爭議的領導地位」。目前，美國人非常清楚，這家為美國以及蘋果、高通和其他公司提供服務的台灣巨頭仍然保持領先地位。
英特爾（真的）進入EUV時代
目前電路尺寸的減小是由於使用了一種稱為 EUV 的新技術，即“極紫外線”，相對於所使用的波長（13.5 奈米，而 DUV 雕刻為 193 奈米）。 Intel 首次在 I4 中使用它。這是相當矛盾的
因為英特爾正在追趕工業的延遲，而不是技術的延遲。二十多年來，美國人一直是這項技術發展的最大貢獻者之一。英特爾在研發方面的投資（透過論文、內部研究等）與圍繞 EUV 的合作夥伴關係一樣多。因此，台積電是這些機器的製造商荷蘭 ASML 的第一個合作夥伴。如果台積電是第一個訂購第一台掃描器的公司（踏步機）整體來說，領先三星的是英特爾將接收最新一代的所謂「大孔徑」（高數值孔徑）掃描器。
與其說是缺乏控制，不如說是一連串錯誤的選擇延遲了英特爾——在10 奈米製程上同時部署多種技術、希望將DUV 雕刻推到最後、擔心代表EUV 的大規模投資，甚至根據一些人的說法分析師認為，英特爾希望放棄其工業工具。但那是在這家美國巨頭的新老闆帕特·基辛格之前。
務實、適時的技術部署
對英特爾來說幸運的是，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）違背了某些金融家的要求華爾街，則恰恰相反。身為英特爾家族的兒子、486 之父，這位工程師於 2021 年回到英特爾，並大力投資新工廠和新場地 –從晶圓廠到美國和一德國， 這法國歐洲設計中心。但他也徹底審查了技術部署的時間表。
不再需要像 10 奈米那樣一次引入十個新功能且需要三到五年才能開發的複雜節點。英特爾新的技術路線圖從2021年延伸到2025年，有五個節點（四年），每個節點最多引入一到兩個主要新功能。不再有量子躍遷，但晶片躍遷速度加快。並且達到了最後期限！
在此路線圖中，英特爾節點 7（從 10 奈米開始）是零點。因此Intel 4是進入「基辛格時代」之前的第一塊真正的磚頭。2025年“埃時代”今年，英特爾想要重新奪回雕刻之王的桂冠。 2023 年再見，評估英特爾及其節點 I4 是否確實重返競爭。
來源 ： 湯姆的硬體美國
