โดยย่อ ด้วยการรวมชิปกราฟิก Mali ล่าสุดจาก ARM เข้าด้วยกัน Huawei จะผลิตสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์พร้อมทั้งปรับปรุงการควบคุมห่วงโซ่ส่วนประกอบ
สำหรับผู้ผลิตสมาร์ทโฟนเชี่ยวชาญส่วนประกอบทั้งหมดของอุปกรณ์ – หรืออย่างน้อยก็ SoC ของอุปกรณ์ (ตัวย่อภาษาอังกฤษสำหรับระบบบนชิป) – กลายเป็นนโยบายที่ทำกำไรได้หากเราเชื่อในผลการดำเนินงานและโดยเฉพาะอย่างยิ่งปริมาณการขายของสมาร์ทโฟนรุ่นไฮเอนด์จาก Samsung และ Apple iPhone
เป็นนโยบายนี้ที่ผู้ผลิตจีนอย่าง Huawei ดูเหมือนจะนำมาใช้ อันที่จริง บริษัทได้สร้างความประหลาดใจให้กับงาน Mobile World Congress ครั้งล่าสุดด้วยการเปิดตัวโปรเซสเซอร์ภายในองค์กร นั่นคือ K3V2 ซึ่งใช้ ARM Cortex A9 SoC แบบสี่คอร์ GPU ที่ไม่ได้ถูกละเลยจากมุมมองด้านประสิทธิภาพนั้นมาจาก Vivante
ปัจจุบัน บริษัทกำลังก้าวไปอีกขั้นในทิศทางของความเชี่ยวชาญด้านฮาร์ดแวร์ ในข่าวประชาสัมพันธ์ล่าสุดARM เพิ่งประกาศว่าจะจัดหา HiSilicon ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Huawei พร้อมด้วย GPU สองตัวในปัจจุบัน ได้แก่ Mali 400 (ซึ่งติดตั้ง Galaxy SII และ SIII โดยเฉพาะ) และ Mali T658 หัวเว่ยจึงจะสามารถประกอบได้ในอนาคตอันใกล้นี้สมาร์ทโฟนซึ่งเดิมทีชิ้นส่วน CPU และ GPU ได้รับการออกแบบมาเพื่อทำงานร่วมกัน ผู้ผลิตที่น่าติดตามอย่างแน่นอนในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า...
🔴 เพื่อไม่ให้พลาดข่าวสารจาก 01net ติดตามเราได้ที่Google ข่าวสารetวอทส์แอพพ์-
