เช่นเดียวกับ SK Hynix Samsung กำลังทำงานกับหน่วยความจำ HBM2 ขณะนี้ชาวเกาหลีสามารถผลิตพวกมันได้ในปริมาณมาก และการมาถึงของการ์ดสามมิติก็ใกล้เข้ามาแล้ว
อย่างเป็นทางการ Samsung กำลังเริ่มการผลิต RAM จำนวนมากซึ่งประกาศเร็วที่สุดในขณะนี้ ชื่อรหัสของเขา? HBM2 สำหรับหน่วยความจำแบนด์วิธสูงเวอร์ชัน 2 เร็วกว่าหน่วยความจำวิดีโอ GDDR5 เจ็ดเท่าที่พบในปัจจุบันกราฟิกการ์ด NVIDIA ระดับไฮเอนด์เร็วกว่า HBM เวอร์ชันแรกถึงสองเท่าการ์ด AMD Fury บางรุ่นเวอร์ชันใหม่นี้สามารถให้ความเร็วการถ่ายโอนสูงสุด 256 GB/s ต่อโมดูล ใช่ มันน่าเหลือเชื่อ!
สำหรับเซิร์ฟเวอร์ การ์ดกราฟิก หรือแม้แต่คอนโซล
การใช้งานครั้งแรกจะเป็นที่ชัดเจนสำหรับสถานีมืออาชีพและเซิร์ฟเวอร์อื่นๆ ที่ต้องการพลังงานในทุกระดับ ฮาร์ดแวร์อื่นๆ ที่อยู่ใกล้กับตลาดสาธารณะทั่วไปซึ่งจะได้รับประโยชน์อย่างรวดเร็วคือการ์ดกราฟิก
NVIDIA รุ่นถัดไปที่ใช้ชิป Pascal ใหม่และคู่แข่งของ AMD พร้อมด้วยชิป Polaris ควรเลือกใช้หน่วยความจำ HBM2 ประเภทนี้อย่างมีเหตุผล (และน่าจะเป็นไปได้มาก) เพียงพอที่จะเล่น 4K ได้อย่างสบาย ๆ โดยไม่ต้องลงทุนอะไรสักอย่างไททัน เอ็กซ์- อาจจะ.
RAM มิลเฟย
โมดูลหน่วยความจำเหล่านี้แกะสลักด้วยความยาว 20 นาโนเมตร และจัดเรียงเป็นชั้นๆ ตามลำดับ ทั้งหมดนี้เชื่อมต่อกันด้วยช่องสัญญาณขนาดเล็กจำนวนมากสำหรับการออกอากาศองค์ประกอบที่ประมวลผลแล้วเชื่อมต่อกับโซนบัฟเฟอร์ขนาดใหญ่ ทำหน้าที่ทั้งเพื่อรวมศูนย์ข้อมูลและมีบทบาทเป็นตัวนำในการจัดระเบียบอินพุตและเอาต์พุตของข้อมูล
ในบรรดาข้อดีหลายประการที่นำเสนอโดยโมดูลใหม่เหล่านี้ Samsung กล่าวถึงอัตราส่วนประสิทธิภาพ/การใช้ไฟฟ้าที่ได้รับการปรับปรุงโดยค่าสัมประสิทธิ์สองเท่า ในขณะที่พื้นที่บนวงจรพิมพ์จะลดลงอย่างมาก
นอกจากนี้ บัสอินพุต/เอาต์พุตยังมีขนาดใหญ่กว่า GDDR5 ถึง 32 เท่า กล่าวโดยสรุปก็คือ เพียงพอที่จะสร้างการ์ดที่ทรงพลังเป็นพิเศษสำหรับใส่ในเคสพีซีขนาดเล็ก... หรือคอนโซลเกม โมดูลหน่วยความจำ HBM2 ที่จะเปิดตัวในปลายปีนี้น่าจะประหยัดพื้นที่ได้มากถึง 95% สำหรับปริมาณ DRAM ที่เท่ากัน ซัมซุงกล่าว
ในที่สุด เทคโนโลยี ECC (การแก้ไขข้อผิดพลาดอัตโนมัติ) ที่ได้รับการขนานนามว่า Samsung มีประสิทธิภาพมากก็เข้าร่วมด้วย ประการสุดท้าย HBM2 สามารถใช้เป็นทั้งหน่วยความจำวิดีโอและเป็นหน่วยความจำระบบ เช่น DDR3 หรือ DDR4 ที่ใหม่กว่า
กราฟิกการ์ดที่มีหน่วยความจำ 32 GB
ปัจจุบัน Samsung ประกาศว่าสามารถสร้างโมดูล HBM2 ขนาด 4 GB ได้อย่างมหาศาล กล่าวคือส่วนประกอบที่แต่ละโมดูลรวมวงจร 4 ชั้นเข้ากับความจุ 8 Gb ไม่ต้องสงสัยเลยว่าการ์ดกราฟิกที่มีหน่วยความจำ 8, 16 หรือ 32 GB จะแสดงจุดสิ้นสุดของโปรเซสเซอร์ 3D อย่างรวดเร็ว
นอกจากนี้ สำหรับโมดูล 8 GB นั้น Samsung ระบุว่าสำหรับ GDDR5 จำนวนเท่ากัน โมดูล HBM2 จะอนุญาตให้ผู้ผลิตการ์ดกราฟิกลดพื้นที่ที่จัดสรรให้กับหน่วยความจำลง 95%
อย่างไรก็ตาม ในขั้นต้น เป็นเดิมพันที่ปลอดภัยว่า "โมดูลขนาดใหญ่" เหล่านี้จะถูกสงวนไว้สำหรับกราฟิกการ์ดประเภท NVIDIA Quadro หรือ AMD FirePro แทนที่จะเป็น GeForce และ Radeon อื่นๆ ที่มีไว้สำหรับพีซีสำหรับเล่นเกมของเรา
🔴 เพื่อไม่ให้พลาดข่าวสารจาก 01net ติดตามเราได้ที่Google ข่าวสารetวอทส์แอพพ์-
