Infineon已经开发了一个3D图像传感器，该传感器可以集成在小于12mm x 8mm的智能手机摄像头模块中，包括VCSEL（垂直腔体发射激光）照明。
Infineon的Real3产品家族中最新的芯片基于飞行时间技术，并具有38,000个像素，每个像素都使用“抑制背景照明”（SBI）电路。根据公告，飞行时间比其他3D传感器原理（如立体光或结构化光线方法）提供了优势。
该芯片调整为在940nm红外光线下工作，这使投影光是看不见的，并改善了户外性能。它还集成了专用功能，以支持激光级1的安全性。该模块已准备好进行大规模生产，并且在使用过程中不需要重新校准。
批量生产计划于2018年第四季度进行，软件合作伙伴在内，包括明智的愿景和IDEMIA提供应用程序软件。样品和演示目前可用。
如前所述，Oppo和小米的新智能手机预计将与3D传感技术在2018年。
