据称，沿着三星，联想，小米和中兴通行的脚步，正在为创建自己的移动SoC做好准备。
根据总部位于台湾出版物数字的报告，中兴通讯和小米打算在短期内发布自己的基于ARM的移动芯片组。该出版物引用了行业资料，并透露，中兴通讯已经从中国政府那里获得了现金资金，这将使其能够加速其SOC的生产。
中兴通讯显然从该国国家IC行业投资基金中获得了近7390万美元的资金，以根据该网站的来源开发内部芯片组。
该出版物的消息来源还显示，联想还计划“内部开发基于ARM的芯片”。
小米在内部芯片组生产竞赛中不远，它也希望根据ARM建筑创建SOC。据称，为此目的，这家中国公司正在与LeadCore Technology合作。
消息人士指出，“小米正在与芯片设计师LeadCore Technology合作，共同开发基于ARM的SOC，可用于2016年的小米设备，消息人士指出，”每Digitimes的报告。
随着越来越多的中国公司寻求开发其内部芯片组的公司，将来的余额可能会发生变化，而芯片组制造商（例如高通公司）可能会在测试其市场优势时面对热量。
2015年，总部位于圣地亚哥的高通公司的货物减少了，并考虑了三星的分手方式，芯片组制造商可以看到进一步的下降。
联想，小米和中兴通讯是否能够使内部芯片组正确，这是一个繁琐的程序，可能需要几年的时间才能完善。
如果来自小米，中兴通讯和联想的内部SOC很快就会看到当天的光芒，那么芯片组市场的竞争无疑会加剧，中国也有可能在这个领域中宣称其优势。
照片：戴维斯·莫斯人（Davis Mosans）|Flickr
