三星可能正在玩弄返回高通公司的下一代Galaxy S7的想法，但据报道，正在寻求添加热管以避免Snapdragon 820处理器的过热问题。
在越来越多的报告指责其Snapdragon 810芯片组过热之后，高通最近受到了抨击。三星通常将其旗舰智能手机装有高通处理器，但借助其最新手机，它决定使用内部的Exynos芯片组，而不是有争议的Snapdragon 810。
高通公司现在有一个新的高端移动处理器准备为2016年的旗舰供电，并多次表示其Snapdragon 820没有任何过热的问题。但是，OEM可能需要采取额外的步骤，以确保是这样。
一些智能手机制造商（例如索尼或微软）已经采取了自己的措施来确保Snapdragon 810不会过热，并且更多的道路可能会沿着Snapdragon 820进行这条路。三星可能是其中之一。据报道，韩国手机制造商据报道，据报道，韩国手机制造商据报道，它计划启动其带有较高的速度的Snapdragon 820，可以将其与heatip a Dipper搭配使用，但可以将其与heative搭配使用，而无需使用snapdragon 820，可以将其搭配使用，可以将其搭配使用。造成麻烦。
关于三星据称为其Galaxy S7选择的处理器选择，仍然有一个辩论报告在亚洲之外（通过GFORGAMES）显示三星正在寻找热管供应商。反过来，Bolsters声称Snapdragon 820毕竟可能是在卡片中，尽管有一些额外的帮助。
据报道，三星正在尝试各种不同形状的热管，但尚未做出决定是否确实会经历。如果决定实施此解决方案，Galaxy S7将不是第一个使用热管的智能手机，而是三星阵容中的第一个智能手机。
但是，一切仍处于谣言状态，因此请确保相应地对待这一消息。三星尚未提供有关其即将到来的Galaxy S7的任何官方信息，现在最好暂时加一粒盐。一旦我们了解更多信息，我们会尽快向您发布。
