三星已于1月14日宣布，它与高通公司联合起来，以大规模生产Snapdragon 820处理器。
这家韩国公司在新闻稿中表示，芯片组将使用其新的14NM LPP流程，并将其包含在计划在今年上半年推出的智能手机中。
“我们很高兴开始生产我们的行业领先，第二代14NM FINFET流程技术，该技术提供了最高水平的性能和功率效率，”说三星System LSI业务销售和营销执行副总裁Charlie Bae。
BAE补充说，将继续提供“其先进14NM FinFET技术的衍生过程”，以维持公司的技术领导。
目前尚不清楚高通与三星合作的原因。三星还没有透露与高通可能带来的合作伙伴关系的好处。
同时，高通表示，1月14日，三星将成为其新旗舰移动芯片的唯一制造商。
Maybank Kim Eng分析师沃伦·劳（Warren Lau）说：“这是非常重要的，因为除了TSMC（台湾半导体制造公司有限公司）以外，高通使用过铸造厂来制造高端芯片组。”
Lau大约是三星可以从Snapdragon 820订单中获得超过10亿美元的收入。
据报道，高通去年遇到了一些问题。例如，其Snapdragon的第一代810据称存在供暖问题。
猜测这些问题触发三星离开高通的芯片组并改用自己的Exynos芯片作为去年的高端星系阵容。 LG还将Snapdragon 808用于其旗舰智能手机。但是，使用新版本的Snapdragon 810，人们认为已经解决了过热问题。
Snapdragon 820
Snapdragon 820是2.2 GHz四核64位芯片组。据说可以用4K视频捕获加播放来支持多达28百万像素的射击游戏。此外，芯片组有望支持X12 LTE，QuickCharge 3.0和802.11ac Wi-Fi。
据信，该芯片也被认为是几个即将推出的智能手机的引擎盖，包括三星的Galaxy S7变体，小米mi 5，莱夫Max Pro和LG G5。
