蓝牙是当前可用的最受欢迎和最持久的无线连接协议之一，并且有充分的理由。除了这项技术提供的速度和便利性外，协议的逐步改进还带来了电力管理，数据传输速度以及连接稳定性的进步。
蓝牙技术现在已经达到了另一个里程碑。蓝牙特殊兴趣小组或SIG只是宣布该技术的最新迭代版本4.1。这一新开发项目是在一个非常重要的时刻，当时可穿戴技术外围设备（例如Google Glass和三星的Galaxy Gear）从木制品中弹出。
许多当前一代蓝牙设备的一些问题包括频繁的辍学，连接中断和功能管理不良。 Bluetooth 4.1有望在一次中风中解决所有这些问题。与前辈相比，这些下一代芯片能够更快地重建断裂连接。
版本4.1为智能手机和外围设备开辟了新的可能性。这些设备现在可以同时充当轮毂和外围设备。新的改进也已经使开发人员和制造商更容易。这意味着现在制造启用蓝牙的产品和软件现在变得更加容易，耗时更少。这些改进总是会导致公司的研发时间较短，并希望也导致消费者成本较低。
在相关的开发中，蓝牙专家Broadcom宣布了他们的新芯片BCM20736。这些新芯片实际上是成熟的SOC（芯片上的系统）。新的BCM20736可以预示全新的新一代快速，强大的无线外围设备的到来，消费者可以将其与智能手机，便携式计算机和平板电脑一起使用。芯片仅测量6.5 x 6.5毫米，这使其足够小，足够强大，可以为智能手表和类似设备供电。它还包含一个带有蓝牙收发器和可以处理A4WP无线充电标准的无线充电系统的ARM Cortex M3处理器。除了智能手表外，还希望在不久的将来看到其他可穿戴外围设备中的新芯片。
