三星电子在3月15日星期三表示，它将花费2,300亿美元（300万韩元）在韩国开发五个新的记忆和铸造料，这支持政府在首尔以外的Yongin建立一个巨大的半导体中心的目标。这些支出将持续到2042年。
美国，台湾，日本和中国等国家急于增加其国内芯片制造业，以抵消由于美国和中国之间紧张局势的加剧而遭受全球供应链破坏的风险。
因此，三星的这一举动表明，该国还在累积其国家半导体生产线以确保供应商基础。
“最近从筹码开始的经济战场已经扩大了……国家正在提供大规模的补贴和税收支持，”说总统Yoon Suk Yeol。 “ [我们]必须支持私人投资，以确保进一步的增长……政府必须提供位置，研发，人力和税收支持。”
筹码行业的未来计划
根据发送给的电子邮件声明TechCrunch由三星代表，该公司计划在芯片制造集群上花费近300万亿KRW（2,300亿美元），直到2042年。
尽管政府公告提到了五个单位的计划，但发言人拒绝评论三星将在半导体集群和其他细节中提出的设施数量。
周三，韩国贸易，工业和能源部（Motie）宣布了一项新计划，到2026年，将花费500万亿克沃克（4220亿美元），以开发半导体，电动汽车电池，自动驾驶汽车，机器人技术和显示器。由于半导体是关键的“经济支持和国家安全资产”，政府表示将在2026年指定340万亿克沃克（2600亿美元）对芯片行业的投资。
在该国贸易部最近发表的一份声明中，大型半导体中心还将拥有整个市场价值链，包括记忆，铸造厂和设计公司。它还将吸引150家国内和全球企业，精致的芯片材料和设备制造商。
该报告表明，韩国政府计划为在高级技术领域运营的公司增强税收优惠，以鼓励该国高科技行业的发展。
提高本地产出的措施
不仅韩国正在采取重大步骤扩大其国内制造能力。
为了振兴其半导体部门，日本一直是建立伙伴关系来自世界各地的公司生产半导体和芯片设备。为此，台湾半导体制造公司（TSMC）是世界上最大的合同制造商，一直在提高台湾和其他国家的生产能力，包括我们和日本。
除了其现有的位于德克萨斯州奥斯汀的铸造芯片工厂外，三星还宣布了意图花费170亿美元在美国，通过在德克萨斯州泰勒建造一个制造地点。它也正在探索2000亿美元的投资在孤星州建造另外11个芯片工厂。
