总是更小！两款未来旗舰芯片的电子电路尺寸不断缩小。到今年年底，苹果公司的 M2 Pro 可能会在这场竞争中取得领先。朝九晚五据了解其生产即将开始“今年晚些时候”，并且将以 3 nm 进行雕刻。符合负责生产的台积电 N3 技术部署路线图的信息。因此我们知道，苹果和英特尔在这一创纪录的雕刻技巧上占据了主导地位。
如果该信息得到证实，可以肯定的是，M2 Pro 芯片（或无论其名称是什么）将给人留下像当时的 M1 一样的印象。如果苹果的架构及其软件驱动程序非常出色，我们常常会忘记将采用 5 纳米工艺的苹果芯片与采用 7 纳米（AMD）甚至 10 纳米（英特尔）工艺的芯片进行比较。然而，制造工艺对晶体管的密度以及频率的提升有重大影响。
雕刻“前沿”的另一个消息涉及即将到来的最重要的高端移动 SoC：来自高通的 Snapdragon 8 Gen 2。该芯片的雕刻精度从 5 nm（对于 SD 8 Gen 1）增加到 4 nm。除了电路最小雕刻精度下降20%外，高通将回归台积电生产。这似乎并不令人意外：三星 5 纳米刻制的 Snapdragon 8 Gen 1比台积电刻后稍晚发布的“+”版本火热程度要高得多。证明并非所有雕刻都是平等的。到目前为止，冠军仍然是台湾台积电。
总是更小，总是更多的心
更高雕刻精度的主要优点是可以在相同的表面积上集成更多晶体管。因此，更多的心。
苹果方面，M2“pro”芯片采用 3 nm 工艺（MacBook Air 的 M2 为 5 nm）正如我们去年三月告诉你的那样，将首先集成到 Mac mini 中，并将受益于八个高性能核心和四个低功耗核心。总共有 12 个 CPU 核心，而 Mac mini M1 目前有 10 个。如果我们混合架构收益（基本M2与 M1 相比，CPU 功率的效率提高了 18%，GPU 的效率提高了 35%），并且雕刻精度更高（频率增加）的另一个好处是，我们有理由希望能获得非常显着的功率增益。
在高通方面及其 Snapdragon 8 Gen 2 方面，功耗和功耗问题也是纳米竞赛的核心。根据GSM竞技场除了从台积电（N4）过渡到 4 nm 之外，高通芯片还将集成新的 CPU 内核。更重要的是，以一种非常独特的方式组织。高通将转向 1+2+2+3 组织，其中超高性能核心将是 Cortex-X3“Makalu-Elp”，由两个高性能“Makalu”核心、两个中等性能“Matterhorn”核心支持，和三个低功耗“Klein-R1”内核。全部来自最新一代的 ARM 计划。三个最高效的“Makalu”核心将提供高达 30% 的峰值性能增益——这是在同等频率和功耗下的先验结论。
即使苹果和高通未来芯片的性能提升水平略低于这些数字，但每一代的功率进步水平仍然是百分之几十左右。很容易理解为什么精细雕刻的竞赛不会停止。
来源 ： 朝九晚五
