除了现代化的底盘和新的13.6英寸屏幕外，苹果昨天宣布的新MacBook Air也是新苹果芯片M2的主机。一个新的一对一（SOC芯片上的系统）受益于所有楼层的改进，从雕刻到DDR5的管理或CPU，GPU和NPU内核的背景。
喜欢他们A15 iPhone的仿生碎片13，M2不使用高通公司和Mediatek使用的4 nm，而是像以前的M1一样刻有5 nm。同样的理论最大技巧，但由于苹果说“第二代5 nm的TSMC”以来，改进了过程。根据TSMC的公开命名，这鼓励我们认为这是TSMC N5P。晶体管密度的进化而没有增加，但其能源消耗得到了改善。这使得在等效的TDP上生产更大，因此在计算单元中更丰富的芯片。和晶体管，M2比M1高25％，因为我们从160亿增加到200亿。
雪崩和暴雪
CPU Hearts仅以非正式的代码名称而闻名，将被称为雪崩（性能）和暴雪（能源效率）。总是这个大型建筑。e一代。
如果心脏数量保持恒定-X4高功率核心和X4低消费核心 - 一般性能会显着增加。苹果以相同的能耗沟通多达18％的额外功率。换句话说，每个心脏都更有效，这是关于不同M1的责备或审讯点之一。单身的线，M1的核心的效率不如最近的等效处理器。这种增益将是联合改进的结果：频率增加，促进低消费心脏的表现（这可以削减更复杂的任务而不必唤醒高性能心脏），以及对任务循环的优化。
GPU效率更高，但食谱仍然是秘密的
M2的GPU不是M1的简单演变，而是«下一代»苹果。您想知道更多吗？我们也是，但这是一次失去的痛苦。如果我们知道，以最大配置为止，这片芯片最多可以集成10个图形内核，最多可以部署3.6功率tflops（与上一代的8个核心/2.6 Tflops相对），我们不知道什么已得到改进。没有什么新的心，是芯片中单元的结构（栅格化，RT？）。没有什么。尼特。纳达。如果没有加密承诺。
性能将非常清楚： +25％的能源消耗（非常好），并且通过消耗更多能量来利用高达35％的性能的可能性。但是我们不知道这些改进的细节。
关于其GPU的内部组织的这种酌处权，Apple与高通公司共享。当我们向Snapdragon 8 Gen 1询问新GPU信息的难以捉摸的高级管理人员时，我们被告知这是一个“选择”，以免“向比赛揭示任何东西”。
在过去12个月的所有SOC中都非常重要的GPU性能提高 - XE在英特尔，Radeon 660/680，AMD，AMD，新Adreno，Qualcomm的New Adreno，“ Next Generation”在Apple上 - 很明显，Fleas的图形部分是Fleas的图形部分砖块有最大的进步。工业家说的越少越好。这对于寻求至少一点了解的公众而言并不是很令人沮丧。
npu谨慎（和秘密）表现爆炸
如果 +18％的CPU性能和 +25％的GPU具有恒定TDP的性能不够储蓄）。通过从11个上升到15.8个上衣，与M1相比，M2的性能高达44％，而不会消耗更多的能量。在16个NPU核心的组织中，这一切都证明了与CPU不同的是，苹果在这里已经大幅度地发展了其芯片。
在成像任务中使用的芯片（例如，由亲和力和Adobe支持），例如在Visio会议期间减少实质性噪声。同样，甚至可能比GPU，苹果（和行业的其余部分！）更详细。
多媒体处理器：8K，ProRes
M1多媒体处理器在视频编码/解码方面具有出色的能源效率为成功做出了贡献。 M2在定义方面进一步发展，因为它正式照顾了H.264，HEVC（H.265）或ProRes的8K定义。
最后一个编解码器（在专业摄像机中都与iPhone 13 Pro的高级模式一样多 - 不仅在解码方面也得到了支持。这些编解码器是将材料集成到M2芯片中的事实具有巨大的优势：与CPU/GPU扭矩相比，操作更快，有效。
仅显着缺乏Apple通信：编解码器AV1编解码器（或不）。由科技和网络巨头（与视频制造商不同）开发的这款开放和免费编解码器（无费用）越来越多地集成到YouTube或Netflix等服务中。
LPDDR5中最多24 GB RAM
除了对各种CPU/GPU/NPU内核的性能补充外，记忆也有显着改善。 M1芯片的LPDDR4让位于LPDDR5-6400。由于我们从16 GB最大增加到24 GB最大值，因此更快，更重要的内存。这种50％的记忆增加无疑是最佳表达新心脏力量的重要基础。
因为至于上一代，RAM是在CPU和GPU之间统一的，因此与SOC相同的电子包装上焊接的模块。这种高逻辑密度的方法避免了许多“旅程”信息之旅，这使苹果跳蚤比竞争更具性能/瓦特关系。
NEC，但不是Ultra：新小砖中的M2
后缀2不应该误导您：尽管CPU和GPU心比M1一代更现代，但新的M2芯片不是M1 Pro，M1 max和泰坦Ultra M1。请理解，如果您刚刚获得了配备了Ultra M1的MacBook Pro 16，那么您的SOC将比这款新的M2强大得多。更多的CPU和GPU心脏，不再有隐藏和记忆，更统一的内存，更高的推动TDP等。这些芯片效率较小，但功能强大得多。
但是M2芯片的设计为M1，也就是说，可以切割以构成未来Pro，Max和Ultra Generation M2芯片。根据我们现在知道在整个M1范围内的课程，这是新的结合范围的基础。这种方法取得了上一代苹果芯片的成功：利用了几乎线性的ARM建筑，Apple从原始砖块中构成了芯片。因此，他的新砖被称为M2。只有未来才能告诉我们是否是这种芯片是否会加倍，四倍，甚至是为了生下（最终？）的Mac Pro和Imac Pro（最终？）。同时，仍然要测试新的MacBook Air，以推断Future MacBook Pro的性能。
